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小编语：南京继引入台积电 12 寸晶圆厂之后，又打算以 25 亿美元建设 CMOS 图像传感器芯片（CIS）产业园，这是打算把长三角半导体产业链主导权往北移的节奏吗？
原标题：德科码图像传感器芯片产业园在宁落户
25 亿美元大项目开创南京新产业板块
上周五，德科码“CMOS 图像传感器芯片（CIS）产业园”项目正式落户南京开发区。该项目总投资约 25 亿美元，建成后将填补中国 CIS 产业的空白，主导中国的 CIS 市场。
图像传感器是数字摄像头的重要组成部分。根据元件不同，可分为 CCD（电荷耦合元件）和 CMOS（金属氧化物半导体元件）两大类。相机和智能手机的拍照功能离不开图像传感器芯片，市场很大。但 CIS 所属的集成电路产业是内地的薄弱产业，芯片目前已超过石油，成为我国第一大进口商品。
“中国必须拥有自己的 CIS 设计、生产和自主品牌。”香港德科码科技有限公司董事长李睿为告诉记者，香港德科码科技有限公司成立于 2003 年，专注于人工智能软件、光学 CMOS 人工智能辨识装置仪器（指纹识别）等的研究开发。
据悉，集成电路（IC）产业上下游主要由 IC 设计、晶圆制造、IC 封装和测试等环节组成。南京开发区的 CIS 产业园，将囊括产业链上下游，成为包含中国第一家 CIS 制造品牌在内的全产业链园区。
在上游的 IC 设计领域，德科码投资约 1 亿元人民币建设成像传感芯片研发项目，目前已经授权和正在申请的国内外发明专利达 30 余项，并已同多家客户公司达成了初步合作协议，预计经过半年左右的全面优化，产品即可送样试用；
在晶圆制造方面，“CIS 产业园”包含一座 8 吋晶圆厂、一座 12 吋晶圆厂。两座晶圆厂总投资约 25 亿美元，用地 254 亩。项目分两期建设，一期建设 8 吋晶圆厂，总投资 5 亿美元，以自主设计的图像传感器芯片制造为主，预计投产后产能可达 4 万片 / 月；二期项目为 12 吋晶圆厂，总投资 20 亿美元，投产后产能可达 2 万片 / 月。
产业链后端的封装测试工厂用地约 100 亩，将建设高洁净度封装车间、测试车间及办公研发楼等，将形成年测试 8 吋和 12 吋晶圆 20 万片，封装 10 亿颗芯片的生产能力。
李睿为说，CIS 产业园不仅仅集聚该公司自己的上下游项目，还将引进以色列和中国台湾的多家知名半导体企业，成为一个全亚洲瞩目的“IC 科技城”，会有高达 30 万名高科技人才在此就业。
对于南京来说，这些项目不仅能弥补我市信息技术产业“缺芯”的不足，同时也将为我市开创信息技术产业的新板块——一个包含手机、平板电脑、智慧城市监控、车载监控、相机、机器人视觉等领域在内的 CIS 应用产业链。
记者了解到，南京开发区内目前已集聚各类集成电路企业 10 家，产品涉及集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等领域，集成电路的产业链已初步形成。下一步，开发区将大力发展集成电路设计业，重点扶持集成电路制造龙头企业，加快引进封装测试项目，选择性发展相关配套及支持企业等，将南京打造成为我国集成电路产业的“重镇”。
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