能靠指纹识别大赚一笔,这些厂商都有各自杀器

2017-04-20 15:07:10 来源:芯师爷
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1指纹识别产业链重构的受益者
1电容式Underglass与“超薄式”指纹识别方案可能成为近期主流

现在的指纹识别大多数都是类似于苹果iPhone系列的类型,采用通孔方式,在正面玻璃或背面金属壳上挖个洞,放置指纹识别芯片,按照正面盖板材料的不同,可以分为Coating(镀膜)、蓝宝石盖板、玻璃盖板和陶瓷盖板四类。这种通孔式方案的缺点很明显,影响整部手机的外观,而且无法实现高品质防水。在智能手机越来越追求细节的今天,指纹识别方案到了更新换代的时候。

 


近年来,各大指纹识别方案商挖空心思,让指纹识别在手机上做到优雅美观大方,而且又方便使用。他们不断地向外界展示自家的新技术,也开始尝试指纹识别的新可能——隐藏式指纹识别技术。

 


2014年9月,汇顶科技提出隐藏式指纹识别方案,IFS指纹识别与触控一体化技术,与触控大厂TPK合作,通过在正面盖板玻璃的背面挖盲孔的方式,将电容式指纹识别芯片置于触控面板之下,实现隐藏式指纹识别;2015年7月,老牌生物识别技术公司挪威IDEX开发出玻璃指纹技术,可以将指纹芯片做进玻璃中,实现指纹识别与盖板玻璃的融合;2016年2月,FPC联合从事玻璃面板和层压技术的TPK,成功地将FPC1268指纹传感器跟面板玻璃结合在一起;2016年5月,LG子公司Innotek向外界展示其融合了指纹功能的玻璃面板。汇顶科技、FPC和LG的方案均是在盖板玻璃挖槽(挖盲孔),使之最薄的地方仅为0.2-0.3mm厚,然后内置电容式指纹识别芯片。
 

 

上述方案可以划分为三种:第一种(Under Cover Glass)是将指纹Sensor置于整个手机玻璃面板下面;第二种(Under Glass Cutout)则将玻璃面板开盲孔(有正面和背面两种)至0.2-0.3mm深,然后在玻璃之下放入Sensor(如汇顶IFS、FPC、LG Innotek的方案);第三种(In Glass)更是将Sensor融合进玻璃之中(如IDEX的方案)。

 


第一种方案(Under Cover Glass)识别精确存在较大的问题,超出电容原理极限,效果不理想。因为目前智能手机正面盖板玻璃厚度普遍超过0.5mm,如果是2.5D玻璃的话厚度超过0.7mm,而根据电容式指纹识别的原理,如果在芯片上方存在的盖板玻璃厚度超过0.3mm时,其识别精确度将大幅降低,因为信号在穿透玻璃时会发生强烈的衰减。

第三种方案(In Glass)具有非常高的技术难度,中短期内不具备量产的条件。需要将指纹识别芯片集成在盖板玻璃内部,这需要芯片商与玻璃厂等多个环节的通力合作,中短期内大规模量产是不现实的。

在这三种方案中,第二种方案盲孔式Under Glass被普遍看好,具有较大的可行性。汇顶科技、FPC与LG Innotek等厂商的力推的本方案,是在盖板玻璃上方或下方挖槽,直接减薄玻璃的厚度至0.2-0.3mm,此时置于玻璃下方的指纹芯片,信号可以穿透玻璃,从而实现较高的识别精度。相比于第一种方案,本技术方案识别精度遥遥领先,相比于第三种方案,本技术方案加工难度较低。

 

 
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