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USB 3.0 芯片测试争夺战　 2009-09-15 20:46
Symwave是一家总部位于美国加州圣地亚哥的私有无晶圆半导体厂商，专注于高性能模拟/混合信号IC的设计，尤其是利用CMOS工艺设计高速串行SerDes，主打业务USB3.0和Firewire。在推出了号称全球第一块USB3.0芯片之后，俨然成为USB 3.0芯片的领头羊。在深圳科技园有分部，叫芯微科技。

 USB的流行毋庸多言，正是看中了USB的广泛用途，Symwave才在3.0上全心投入，虽然截止目前，NEC，TI，Fecol都推出了USB3.0芯片，但无疑symwave仍走在最前。由于USB3.0基于PCIE G2 x1，bit rate达到了5Gbps，比起2.0的480Mbps来提高了十倍，以这么快的传输速率一定要有应用支持才能流行起来。USB3.0暂时瞄准的是大容量存储，高清视频等应用。Symwave在Computex 2009上也展出了其面向存储的USB3.0-SATA桥接芯片，并同存储界的老大Seagate展开了研究。
正因为symwave 在USB3.0上的领头羊地位，使得各个测试厂商都想将其解决方案打入Symwave，以获得示范作用。经过一番激烈的角逐后，胜出各方如下：

物理层测试：Agilent。参加Symwave网站上4月13的新闻稿。虽然新闻稿是在4月13释放的，但在此前的时间里，agilent就已向Symwave提供了91304A和J-Bert N4903A以用来测试soure和sink芯片。



 协议层测试：Ellisys和LeCroy。分别参见Symwave 3月12和6月1日的新闻稿。Ellisys是业界最早推出USB 3.0协议测试的厂商，LeCroy要稍晚一点。Ellisys提供的Explorer 280用来测试UASP（USB Attached SCSI protocol），值得注意的是Ellisys 的exploter 280同样被Tektronix选作USB3.0完整测试解决方案中的协议测试部分。LeCroy的Voyager M3被用来测试和验证USB3.0-SATA桥接芯片，LeCroy除了示波器以外，还有一个很重要的业务就是协议分析仪，涵盖了常见的协议。

至此，除了Tektronix以外，Agilent和LeCroy均以进入symwave测试供应商行列。据说另一个USB 3.0的领头羊NEC采用了Tektronix的测试解决方案，用来验证USB 3.0芯片。由于目前的测试基本还停留在芯片测试阶段，USB 3.0芯片并没有大量出货，所以测试设备尤其是示波器的量并没有起来。但是情形看起来似乎对于以示波器作为主打的Tektronix和LeCroy不利，因为他们都没有Bert，而Bert正是芯片测试所必须的。同样在Symwave的测试争夺战中，传统的BertScope也没有胜出，而Agilent凭着最为完整的解决方案终于拿下了Symwave。看来完整的解决方案是多么重要呀。

比起eSATA来，USB3.0 不需要外部供电，传输速率高于ESATA G2的3Gbps，最重要的是向下兼容USB2.0。像高清视频一类的应用比如蓝光一旦普及，当用户动辄需要传输数十G的文件时，USB3.0的优势才会凸显出来。虽然目前USB3.0的测试争夺战停留在芯片测试阶段，但随着各个芯片厂商的芯片准备就绪，应用的逐步成熟，批量出货也是指日可待的事情，到那时候，作为测试主力的示波器量也会水涨船高，相信又是一场混战。
类别：测试测量 |
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