一、活动名称:德州仪器产品封装问题有奖大调查  

二、活动时间:201191日—2011年9月19

三、活动介绍:针对TI封装问题了解并收集一些意见,致力给大家提供更好的服务,期待大家的参与!

四、活动奖品:凡是参与本次调查的都有机会获得新蛋网面值30元购物券,抽取幸运获奖者十名。

五、活动注意事项:

1.为确保奖品的准确派送,请填写您的真实信息。

2.活动结束我们会及时公布获奖人员名单,请您保持对德州仪器技术社区的关注。获奖者可通过论坛跟帖,站内短消息,电子邮件的形式获取奖品。

问卷内容

您在TI网站上容易找到TI产品封装信息吗?:*
很容易
容易
不容易
很难
其他  
注:请你说明
就有关封装信息的问题,是否容易找到TI人员获得解答或支持吗?:*
很容易
容易
不容易
很难
其他  
注:请您说明
您如何看待我们的封装技术、封装质量?:*
很好
不好
注:如果不好请在下一题注明原因
上一题,如果不好请注明原因?:
封装形式是您选型时考虑因素之一吗?为什么?:*

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