先进封装_先进封装是什么意思

2024中国先进封装调研报告（中部市场）| 外商贡献93%产值，TGV玻璃基封装载板规划产能世界第一

2024中国先进封装第三方市场调研报告将会在5月公布，敬请期待。现在提前剧透中部六省市（湖南、湖北、重庆、四川、广西、贵州，从地球经度上这六兄弟垂列在中国中部）先进封装市场总体概况（涉密营收和技术不予公布），项目统计表格在文末。该地区集合了世界巨头的2.5D封装项目、世界第一规划产量的大板级封装项目、中国最牛逼的3D Hybrid Bonding项目，国产HBM即将投建。以下发布内容会随着调研而完善，不代表最终的样本。

未来半导体

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04/23 10:10

先进封装玻璃基板

最新一批半导体项目迎来进展

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。

全球半导体观察

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04/20 10:55

半导体行业半导体材料

2024 Q1芯片行情报告：停工又罢工，需求起来了吗？

半导体行业协会（SIA） 3 月宣布，2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元，与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%，但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在新的一年里表现强劲，全球销售额同比增长，创下2022年5月以来的最大百分比。

芯世相

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04/17 09:30

半导体行业先进封装

玻璃基板，成为新贵

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。

半导体产业纵横

1787

04/15 10:10

先进封装玻璃基板

价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

全球半导体观察

1105

04/08 17:14

先进封装 HBM

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