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  • Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外设之DDR3硬件设计
    Xilinx Kintex-7系列XC7K410T-FFG900外设之DDR3硬件设计
    在数据速率带宽约束方面，DDR3运行速度受限于其与K7-410T FPGA互联的I/O Bank 管脚以及FPGA器件的速度等级。如下表所示，当FPGA选定时，如需DDR3运行最大工作频率时，需要将DDR3互联至FPGA的HP I/O Bank上，同时也要将Vccaux_io的供电电压调整为2.0V。
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    硬件设计 ddr3
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    全球电子行业的领导者和连接创新者Molex莫仕今天公布了一项全球可靠性调研结果，揭示硬件（包括设备）系统架构师和设计工程师所面临的挑战，亦即如何在日益增长的可靠性期望与不断增加的产品复杂性、缩短的测试时间，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡。然而，调研结果同时也显示出对未来的兴奋，主要是归功于人工智能（AI）、机器学习（ML）、模拟和高级分析等关键技术的机会。
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    2023/11/09
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    2023/09/04
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    2023/05/11
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  • Nexperia针对要求严苛的电源转换应用推出先进的650 V碳化硅二极管
    基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间断电源和光伏逆变器，并提高持续运行性能。例如，相比仅使用硅基解决方案的数据中心，配
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