加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

车载应用

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
  • Chiplet车载应用领域在何处?
    Chiplet车载应用领域在何处?
    目前的Chiplet设计中绝大部分是用于CPU的,英特尔、AMD和亚马逊都是如此。Chiplet有两种,一种是简单的单一逻辑(monolithic)die+HBM或DDR型,另一种是复杂的多个逻辑die+I/O+存储。前一种笔者认为不能算是严格意义上的Chiplet,因为这种设计只是用硅互联层代替了PCB板,把HBM与逻辑单元做到物理距离最近,以此提高数据搬运效率,它不会降低逻辑die的成本。Chiplet最早的出发点是靠分散的die来降低超大尺寸die带来的高成本,这与Chiplet的初衷完全背离了,后一种才是真正的Chiplet。
  • ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品
    ROHM面向车载应用开发出高耐压霍尔IC新产品
    42V的业界超高耐压,支持2.7V~38V的宽工作电压范围 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)面向使用到磁场检测的车载应用开发出新的霍尔IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。 近年来,随着汽车的电动化和高性能化发展,以及舒适性和安全性的提高,在汽车中电子产品的应用越来越多,而控制这些电子产品的ECU(电子控制单元)和附带的传感器已成为不可或缺的组成部分。在
    2167
    2023/06/29
  • 车载信息服务研究一:控制范围有望扩大到整车,座舱游戏等成为下一方向
    2022年1-12月,自主品牌车载信息服务系统装配量达642万辆,同比增长20.6%;装配率突破70%,相较上年同期增加8个百分点。