是德科技:让芯片设计实现From design to test

2017-12-19 08:54:10 来源:EEFOCUS
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近两年以来,中国成为全球半导体及电子产业增长的引擎,今年全球半导体市场两位数的增长,其中中国市场的增长也起了很大的贡献。目前中国在建的12寸晶圆厂还有十几座,将于2018、2019年陆续落成投产。因此,2018年,可预期范围内,中国的半导体市场将会持续以两位数的速度增长,带动全球半导体产业的增长。

 

是德科技将受益于ABC和5G高速发展

除半导体以外,是德科技(中国)有限公司大中华区半导体行业市场经理任彦楠认为ABC会持续增长,也就是AI, Big Data, Cloud。由实时数据流、信息分享、十亿级移动终端的接入所产生的海量数据,数据在云端的存储和处理,以及大数据支撑下的深度学习,都已经无可避让的成为发生在我们身边的事,而这一趋势不仅不会减慢,还会持续维持指数级的增长。因此,在这方面,所涉及的电子及相关产业,在2018年会继续维持高增长态势。

 

是德科技(中国)有限公司大中华区半导体行业市场经理任彦楠

 

基于良好的市场预期,是德科技对2018年充满信心。是德科技是一家服务于整个电子行业的测量仪器、方案及服务提供商,因此不论哪一种应用兴起,对我们都是利好消息。

 

除了上述提到的半导体和ABC,另外一大主流市场就是5G通信。5G通信预计于2020年实现商用,而实际上各设备厂商已紧锣密鼓的在进行布局。从2016年年初是德科技作为业界代表在博鳌论坛5G论坛发言以来,就一举奠定了在5G这一方向的技术领军地位。我们一直在和各大设备厂商、芯片厂商、学术机构紧密合作,推动5G技术加速成熟,而5G时代的到来也必将为我们的移动通信方式、及上下游产业链带来新一轮的革命。因此2018-2020这三年,我们将持续的看好5G通信市场。

 

摩尔定律还没有走到极致

其实摩尔定律从未走到极致,也从未成为半导体行业发展的瓶颈,至少到目前为止,这个瓶颈期还没有到来。曾经沟道尺寸下行到22nm节点的时候,我们也曾遇到光刻线条的技术困难,然后业界突破了浸入式光刻技术;在沟道尺寸持续下行到14nm节点,我们发明了FinFET技术。如今,7nm工艺技术也即将成熟到大规模生产。因此可以说只有想象有极限,而技术没有极限。芯片的名字叫做集成电路Integrated Circuits,所以从它诞生之日起,就自带集成化、小型化属性,而随着半导体工艺的不断突破、沟道尺寸越来越小,芯片的集成度也就越来越高。到如今,一个处理器上已经可以容纳Giga也就是十亿门级的晶体管。而就像我们刚才提到的ABC,数据越来越多、就意味着存储器的容量需要越来越大、处理器的处理能力越来越快,集成电路的集成度就会越来越高。

 

测试测量领先于芯片,但是德科技不仅仅是测试测量

是德科技在芯片的设计、测试、生产领域具有业界最全面的全流程的测试方案和产品。而由于测试测量仪器是性能表征的设备,通常需要比被测芯片或器件的精度高出2个bit以上,因此测试测量领域其实在技术上一直有着超前于市场技术的压力,但是正是这种压力让我们一直在通往科学的巅峰上一直走在最前面。

 

其实业内很多同行都了解,是德科技不仅仅是一张测试设备厂商,同时也是一家芯片厂商,我们拥有自有的芯片设计团队、芯片生产线、封测线和高强度老化实验室,在这个中心研发并生产出市面上买不到的专用芯片,应用于高端测试仪器。举一个简单的例子,最常见的一种芯片类型,ADC数模转换器,是德科技的研发能力是公认的世界顶级水平。

 

让芯片设计实现From design to test

From design to test,设计测试一体化,这是我们认为芯片设计的另一重要趋势之一。以前我们芯片设计师,在设计的时候第一考量是满足芯片的spec,在仿真条件下,跑足所有的corner, 以保证芯片的技术参数和稳定性,然后去投片。然而流片回来之后,有时却发现,没有办法测试!再好的芯片性能,测不出来,从而无法得知芯片真实的功能和性能到底几何。

 

这是实际工作中经常遇到的问题,随着芯片的性能越来越复杂,以及SoC的系统集成度进一步提高,芯片需要测试的功能区域、性能参数越来越多,而芯片的外拉管脚却是有限的。因此,最关键的是,在设计的时候,就要考虑测试。

 

在芯片设计及整体架构规划时,应充分考虑芯片的测试方案,将功能测试、性能测试、压力测试,自测试、外部测试,软件测试、硬件测试,提前都考虑好,并和芯片的主体功能进行有机结合,尤其是高速芯片、高频芯片、以及SoC。

 

在上面提到的几大热点领域,我们已经做了几年的布局。2018年,毫无疑问的,会持续加大这几方面的研发投入和人员支持。

 

2017 年 4 月,是德科技完成对 Ixia 的收购。Ixia 公司在网络测试、可见性和安全解决方案领域具有十分雄厚的实力。因此在2018年,我们将持续和和Ixia进行整合,将双方的技术方案有机的整合在一起,为客户提供从物理层到网络层的一体化解决方案。

 

同时,对于成熟的市场,是德科技也会一如既往的为客户提供最好的产品和服务,扶持中国本地电子产业持续成长,与本地客户共同进步,共谱辉煌!

 

更多有关2018年的产业展望,欢迎访问 与非网《2018看什么》专题

 

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作者简介
吴子鹏
吴子鹏

与非网编辑,网名:觉知躬行,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。

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