台积电2010年年中开始使用新的28nm工艺为客户代工制造芯片，客户包括Altera和高通。
根据台积电此前公布的计划，台积电将在2010年第一季度末开始28LP低功耗工艺的风险性试产，第二第三季度期间再试产使用高K金属栅极(HKMG)技术的28HP、28HPL高性能工艺。28HP主要面向对性能有一定需求的设备，其中就包括FPGA和通信芯片，根据最新路线图将从第二季度末投入生产。
全球FPGA/CPLD供应商Altera已经宣布，新的28nm FPGA可编程逻辑芯片嵌入了28Gbps收发器，主要面向高清视频、云计算、在线数据存储和移动视频应用。按照台积电的说法，相比于上代40G工艺，28HP工艺可在同样的功耗水平上将FPGA的芯片集成度提高两倍，速度加快30％左右。如果一切顺利，Altera又将领先其对手XILINX。
而高通和台积电的合作主要集中在high-k metal gate (HKMG) 28HP和silicon oxynitride
(SiON) 28LP技术上，相比之前的产品，据说这些技术能将产品密度提升两倍。预计高通公司的首款28nm芯片将在今年中旬试产。
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