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台湾地震对半导体业界的影响  2010-03-04 23:42

今晨八时十八分在高雄县甲仙乡发生里氏6.4级的地震,台湾全岛都有震感。

作为全球代工双雄的TSMC和UMC的厂房是否有有影响,笔者今天下午四点给两家的人员分别发送了电子邮件,刚刚获得回复。

台积电回复表示,地震发生时,台积电的台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。可以说此次地震对新竹厂区的营运影响极微,但台南厂区的FAB14ABC和FAB6相对受到较大影响,幸好没有建筑物和人员的损伤报告,厂区已经陆续恢复生产。初步估计,此次地震对台积电总体生产进度的影响约为1.5天。FAB14ABC和FAB6期间产能损失将透过新竹FAB12ABCD进行调配。

联电所受影响比台积电要大。因为联电南科厂虽仅有1座12吋厂FAB12A,不过,却是联电在台湾唯一的12吋晶圆厂,占整体联电产能比重约18%。联电人员回复称,地震造成的精密仪器移位,晶圆厂须停机检测。初步估计,此次地震对联电总体生产进度的影响约为1.5天。期间产能损失将透过新加坡FAB12i进行调配。

对台积电和联电总体生产进度的影响约为1.5天,但笔者相信对全球芯片的供应将造成一些影响,但对业界的影响会小于前些年的“921地震”影响,笔者将会继续关注。

 

 

类别:评论│市场◎产业 |
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