为了更好的分析中国IC设计公司的情况，有允许博主对一些相关的情况进行介绍，以便让关注此系列博文的网友都能为了让大家对中国的IC设计情况以及全球和中国的集成电路情况有一个理性认识。
下图摘自博主的《中国IC设计产业的现状与未来发展趋势》演讲稿。
初期的集成电路产业综合型IDM为主；作为走向垂直分工的第一步，半导体产业中开始区分出系统公司与专业整合组件制造商(IDM)；半导体产业界业走向垂直分工的第二步就是封装、测试业逐渐从整个产业中分离出来，作为一个独立的产业发展； Fabless公司的大量出现。此举可称为半导体产业走向垂直分工的第三步；随着Fabless公司涌现，催生出纯晶晶圆代工Foundry公司；IP供应商出现；IC设计服务公司出现。
代工厂与设计业者、EDA及IP供应商合作，并再度与封装测试厂合作形成产品的一条龙服务；综合型IDM向专业型的IDM转变；专业化IDM厂商寻求代工厂商外协合作，扩大委外生产，积极向Fab-lite（轻晶圆厂）转移；IC设计业拉近与终端客户间距离，从整机系统产品的设计开始介入，欲控制整个产业链。
希望你对该系列文章提出你宝贵的意见。
请继续关注“探秘中国IC设计公司发展迷局(四)”。
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