随着经济危机的衰退，半导体市场景气持续复苏，整个半导体生产链现在正面临产能严重不足问题，晶圆代工产能已经严重不足，下游的封测产能也出现不
足，2010年各大厂均大幅提高资本支出以扩充产能。但是由于半导体封测关键设备交货期已拉长到7个月，为了扩产，只有实施并购。
全球第一大封测公司日月光为了保证产能，近来频频出手并购，2009年年底收购转投资公司环电，今年近期已完成对EEMS的实体审查，只要后续财务报等文件审查完成后，就可正式宣布并购EEMS新加坡厂及苏州厂。
EEMS
成立于1995年，总部设立于意大利，2005年3月与亚洲测试设备大厂奕力集团（Ellipsiz）合资成立EEMS亚洲公司，目前主要生产据点在新加
坡及大陆苏州。EEMS于2005年来，主要承接德国DRAM厂奇梦达封测订单，但2008年底的金融海啸冲击DRAM市场，奇梦达宣布倒闭，让
EEMS面临财务压力并申请财务重整，直到今年3月底才宣布完成债务重整程序。
整个合并案预计五月就可完成。EEMS现为博通、美光、南亚科的重要封测代工厂，日月光若顺利合并EEMS的亚太营运据点，不仅能够立即提升产能，也将有利于日月光拿下博通（Broadcom）、美光、南亚科等封测订单。
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