2011年全球半导体行业重大新闻之一:日本311地震   对世界半导体市场的影响好过预期,日本半导体业界在灾难后加快调整区域产业布局,进而带来了积极影响,今年全球半导体销售额将微增长,并超越3000亿美元。

2011年全球半导体行业重大新闻之二:台积电公布450mm晶圆产品计划  这是继Intel之后第二个发布450mm晶圆计划的厂商。台积电将在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线,量产生产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中,总投资共100亿美元。

2011年全球半导体行业重大新闻之三:德州仪器收购美国国家半导体    两家同样有着辉煌的模拟公司合并,将对全球模拟市场和技术发展产生何种深远的影响

2011年全球半导体行业重大新闻之四:Intel 3D结构实现晶体管革命性突破   将开始改变摩尔定律的进程,如何在缩小尺寸、提高性能并降低成本的同时降低功耗,是摩尔定律的极限。3D三栅极晶体管技术的量产,将使得半导体芯片设计和制程工艺发生革命性的转变,低电压和低电量的好处,将远远超过制程升级所得到的好处。

2011年全球半导体行业重大新闻之五:三星选定展讯作为TD-SCDMA智能手机的基带芯片供应商,中国3G手机基带和射频芯片首次进入全球一线大厂顶级产品的采购单中,这是中国半导体产业的一次重大进步。

2011年全球半导体行业重大新闻之六:华虹NEC与宏力半导体合并成立华虹半导体   谈判数年终成正果,将对中国半导体的发展带来不可量的影响。现在我关心的是:华虹半导体何时与中芯国际合并?

2011年全球半导体行业重大新闻之七:晶圆代工市场,三星和Global Foundries围猎台积电   太极虎三星宣布扩产晶圆代工,将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资,从2011年的38亿美元,增加至2012年的70亿美元,目标只有一个,就是赶上台积电;美洲虎格罗方德Global Foundries近期打算收购力晶的厂房,进一步提高产能,目标也一样,追赶台积电。

2011年全球半导体行业重大新闻之八:数字电视场仿佛火爆,电视芯片商黯然离场     博通关闭了位于多伦多、中国及宾夕法尼亚的数字电视业务,英特尔宣布放弃数字电视业务,收购卓然的CSR也布放弃卓然的数字电视业务,唯一留守的Trident,尽管收购了Micronas和恩智浦数字电视业务,但在过去的十八个月中市占率迅速下滑。真正受益的是台湾的双M-联发科和晨星。

2011年全球半导体行业重大新闻之九:中国平板芯火爆   自2010年苹果发表iPad后,两年过去了,全球掀起的平板风越来越强劲,在过去的2011年里,黑霉、三星、华硕、惠普等全球各国际大厂纷纷投入平板计算机市场。中国厂商自然不会错过这一商机,据统计,中国目前已有超过百家品牌业者和超过五百家白牌业者投入平板计算机市场,推出各种平板产品。中国的IC设计公司更是拿出全身解数,推出各类嵌入式处理器要与国际巨头一争市场。威盛、瑞芯微、新岸线、盈方微、全志、君正、晶晨半导体、中星微、宇芯全力出击,力抗nVidia、Qualcomm和Freescale。

2011年全球半导体行业重大新闻之十:MEMS器件发力   2010年苹果在iphone4上率先采用了MEMS陀螺仪,标志着MEMS陀螺仪正式进入了手机这一全球最大消费应用市场。在过去的2011年里,ADI、STM、FREESCALE等纷纷推出MEMS新品。
 

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