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2014年LED产业的三大关键词
发表于:2014-02-10 13:00:56 | 分类:评论│市场◎产业
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NO 1、整合并购经历价格战及整合潮后,LED企业数量会大大减少。大企业将采用纵向整合,以此完善产业链。中小型企业将选择横向整合,壮大自身实力,提高竞争力,逐渐形成规模效应,或寻求差异化竞争,深耕细分市场,求得生存。NO 2、标准建设国内LED照明市场正处于重要的转型窗口期,标准建设需要提速,以加快制定出适合中国市场的LED照明标准。国家职能部门对LED行业的规格的整合和标准制定非常重视,并积极推动其为国际标准。NO 3、电商渠道PK传统渠道电子商务虽然给了新兴LED照明企业和传统照明大品牌同一个起跑线。有人称电子商务平台建设已成为中小LED企业应对传统渠道乏力的积极突围之道。然而,当前电商渠道并没有现成的成功例子可借鉴,大家都是摸着石头过河,如何平衡传统渠道与电商渠道之间的关系已经成为当下的重点。传统渠道(实体店)不但可以给消费者带来实物体验感,感受其材质,光色,做工,最关键的配送和售后服务是实体店的优势。电商渠道的初始建设成本低,获利周期短,但由于电商平台价格相对透明,获利空间被大大压缩,还需投入大量的资金进行品牌推广,从而使得后期隐性成本非常高,盈利周期也不能确定。

2013年上半年LED产业情况
发表于:2013-06-19 12:55:00 | 分类:评论│市场◎产业
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深陷产能过剩泥潭的LED行业在2013年似乎柳暗花明,迎来转机。产品价格持续下降,终端需求在商业照明与室内照明的带动下整体回暖,上中下游部分公司订单开始排满。有多家公司表示,订单已经排到2个月后。透过第一季度的财报分析,可以说是有喜有忧,14家公司整体营收规模增长24%,,但整体盈利下滑4%。其中表现最好者是洲明科技,营收增长70%,利润增长400%。 虽然下游终端产品公司的数据表现良好,但是上中游的公司却表现平平,这也是从下游向上游传递有一个时间段的问题。政策动向:多个国家和地区对进口LED灯具产品设置更高门槛;2013年1月1日,美国开始停止生产或进口75W以上的白炽灯;1月19日,国际防治汞污染公约发布;1月30日,财政部、发改委发布了《关于调整公布第十三期节能产品政府采购清单的通知》;2月17日,发展改革委网站公布了《半导体照明节能产业规划》;2月27日,工信部网站披露,工信部、科技部、环境保护部联合制定了《中国逐步降低荧光灯含汞量路线图》并发布;3月,深圳市政府经研究决定废止LED产业发展七年规划;国标委下达《半导体照明术语》48项国家标准制修订计划;5月底,海峡两岸标准座谈会如开;6月,

国产FPGA之路在于高安全性
发表于:2013-01-07 21:17:59 | 分类:评论│市场◎产业
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 半导体市场格局已成三足鼎立之势,FPGA,ASIC和ASSP三分天下。市场统计数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展,从工业控制、视频监控到汽车电子,应用领域正向各行各业渗透。 由于全球四家FPGA公司Xilinx(赛灵思)、Altera(阿尔特拉)、Lattice(莱迪斯)、Microsemi(美高森美)全部是美国公司,美国政府对我国的FPGA产品与技术出口进行苛刻的审核和禁运,使得我国在航天、航空乃至国家安全领域都受到严重制约。尽管多年来我国政府投入了数百亿科研经费,通过逆向工程方式仿制美国禁运的FPGA产品。但由于知识产权、生产工艺和软件技术诸多方面的限制,仿制品种有限,技术无法突破,难以满足国家安全的需要。随着国际形势的变化,通过走私进口禁运产品的渠道可能被切断,进口的关键芯片也可能被人为地嵌入后门通道或定时炸弹等模块,严重危及国家安全。因此,研发具有自主知识产权的FPGA技术与产品对于打破美国企业和美国政府结合的垄断意义深远。 特别是近年来针对工业、国防、航空、通信和医疗系统的攻击事件不断增加,航天

从ITRS看全球集成电路技术发展趋势
发表于:2013-01-06 15:50:08 | 分类:评论│市场◎产业
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在20nm及以下工艺、450mm晶圆、TSV 3D芯片等先进技术开发中,英特尔、台积电和三星电子让全球集成电路产业的调整和变革正在悄然发生,揭开了产业链大融合的新动向,引人关注。在2012年,投资参股全球最大的光刻机设备厂商ASML,共同研发450mm晶圆制造设备和工艺,布局开发以往只有封测企业关注的TSV 3D芯片技术。 事实上,早在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中就提出了半导体技术的三个技术发展方向,即延续摩尔定律:微型化(More Moore:Minimization)、摩尔定律以外的发展:多样化(More than Moore:Diversification)和超越CMOS器件(Beyond CMOS)。2007年版本进一步指出:预计“摩尔定律以外的发展”的相对比重将随时间而越来越大,并导致科学技术的多元化发展。ITRS自1 999年起每逢单年进行修订,双年则仅对部分表格中的数字进行更新。修订的新内容反映了前两年的研发工作进展,同时提示产业界人士面对新的强大挑战要具有清醒的头脑。 所以产业

拚FinFET,TSMC和UMC谁将抢先
发表于:2012-08-13 23:00:03 | 分类:评论│市场◎产业
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晶圆代工双雄TSMC和UMC拼斗二十余年,TSMC始终领先,压制着UMC,收入是UMC的4倍有余,利润更是高达15倍,代工的客户一直是业界的设计翘楚,包括ALTERA、QUALCOMM、BOARDCOM、NVIDIA、MTK等。在制程方面也基本上是TSMC压制着UMC。但是在新技术上FinFET的推出上,双方的竞争更是激烈。2011年6月,半导体巨头Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构,吸引了全球半导体厂商的注意,代工商也不例外。TSMC于7月与ARM签署使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品的合作协议,从新协议的有效时间看,延伸到了台积电计划中的20nm级别产品推出的时间点之后,即2013年以后。据悉这次合作还有望推出采用台积电的16nm CMOS制程制造的处理器产品,台积电计划2015年下半年开始量产这种产品。2012年7月,UMC宣布与IBM签订技术授权合约,将以3D架构的鳍式场效晶体管(FinFET),促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发,以加速UMC次世代尖端技术的研发时程。在7月UMC的法说会上,UMC CEO孙世伟表示,联电的首

三星在我国设厂的背后
发表于:2012-01-06 13:55:14 | 分类:评论│市场◎产业
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随着我国智能手机与平板电脑日渐盛行,三星计划在我国将投资40亿美元建设NAND闪存芯片,以抢夺我国即将爆发的内存需求。根据市场研究机构Strategy Analytics的报告显示,我国已经在2011年第三季时正式超越美国成为全球最大的智能手机市场。目前在我国售价仅为199美元甚至99美元的平板电脑已经开始销售,也将刺激闪存的需求。目前三星电子只有在韩国以外的美国奥斯汀设立一座半导体工厂,在我国兴建的这座工厂将是其第二座海外工厂。根据三星规划,这座NAND型闪存制造厂预计将于2012年开始兴建,而于2013年进入量产阶段,而且到时候将采用20奈米的制程技术进行生产。三星透露,三星并不担心半导体技术外露的问题,因为到了2013年时,韩国本土的半导体工厂将进入更为先进的制程技术。到时候,这座NAND型闪存工厂将能够满足我国内存的需求,而韩国的NAND型闪存工厂将扮演其他更为重要的角色。三星计划在中国设立的芯片制造工厂的举动突显了资本密集型的NAND闪存芯片产业的竞争日益激烈的性质。更便宜的制造成本,以及中国政府鼓励在该领域的外商投资的诱惑,使得很多公司在中国建立工厂。例如:三星的对手海力士半导体公司早在2006年

2011年全球半导体行业重大新闻
发表于:2012-01-04 17:22:15 | 分类:评论│市场◎产业
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2011年全球半导体行业重大新闻之一:日本311地震   对世界半导体市场的影响好过预期,日本半导体业界在灾难后加快调整区域产业布局,进而带来了积极影响,今年全球半导体销售额将微增长,并超越3000亿美元。2011年全球半导体行业重大新闻之二:台积电公布450mm晶圆产品计划  这是继Intel之后第二个发布450mm晶圆计划的厂商。台积电将在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线,量产生产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中,总投资共100亿美元。2011年全球半导体行业重大新闻之三:德州仪器收购美国国家半导体    两家同样有着辉煌的模拟公司合并,将对全球模拟市场和技术发展产生何种深远的影响2011年全球半导体行业重大新闻之四:Intel 3D结构实现晶体管革命性突破   将开始改变摩尔定律的进程,如何在缩小尺寸、提高性能并降低成本的同时降低功耗,是摩尔定律的极限。3D三栅极晶体管技术的量产,将使得半导体芯片设计和制程工艺发生革命性的转变,低电压和低电量的好处,将远远超过制程升级所得到的好处。2011年全

2011年半导体市场就一个字:涨
发表于:2012-01-04 11:43:48 | 分类:评论│市场◎产业
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1、根据SIA数据,2011年1-11月份全球半导体市场销售额已经达到2750亿美元,有可能突破3000亿美元大关。从500亿美元增长到1000亿美元用了4年时间,从1000亿增长到2000亿美元用了6年时间,从2000亿增长到3000亿美元花了10年的时间。相比2010年,亚太区(包括中国、台湾、韩国、新加坡等)实现了高达了30%的增长,带动了全球半导体市场的专长,欧洲还略有下降。2、英特尔营收在2010年突破400亿美元后,2011年更是突破500亿美元的门槛,年增达12%,市场占有率高达17%。3、中国半导体设计产业也是一片大好,增幅高达20%以上。 

日本地震对我国被动元件的影响
发表于:2011-03-24 16:44:58 | 分类:评论│市场◎产业
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1、日本在被动元件产业的强势地位日本是被动元件产业强国。2010年日本企业被动元件(包括电阻、电容、电感)产值占据全球60%左右的份额,特别是在高端被动元件领域更具有突出优势。2010年,日本企业在全球晶片电感、固态电容、陶瓷电容(MLCC)等高端元件的产值所占份额分别是80.89%、76.23%、51.98%,均为全球第一大。片式电阻占39.23%,是仅次于台湾的全球第二大供应地。2010年的全球十大被动元件厂商中,来自日本的Murata村田、TDK东京电气化学、Chemi-Con贵弥功、Taiyo Yuden太阳诱电、Nichicon尼吉康都榜上有名,其销售收入约占全球市场的55.78%。其中村田、TDK、贵弥功更是位居前三甲。2、此次地震对日本被动元件生产企业造成的影响全球积层陶瓷电容龙头厂商村田制作所率先公布工厂受影响情况,包括位于宫城县及枥木县的三座工厂已于地震后因撤离员工避难而停工。生产EMI线性滤波器和绕线型线圈的宫城县登米村田制作所有一部分建筑物和设备受到了损害,目前正在损害调查中;生产压电产品和高频组件的宫城县金泽村田制作所仙台工厂的   建筑物和设备也没有受到很大的损害

日本地震对全球半导体业的影响之二
发表于:2011-03-13 19:37:18 | 分类:评论│市场◎产业
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在半导体产业刚刚复苏,而作为半导体产业强国的日本,本来就还处于低迷的景气中。由于地震当晚和日本的联系相当困难,无法及时获得信息。随着通信网络的逐步恢复,越来越多的消息得以传来。东芝的NAND工厂和CMOS传感器工厂已经宣布无限期停产,富士通、德州仪器、安森美、瑞萨、Nihon、Fuji Photo Film、Oki、Freescale、Sony、Seiko等大型半导体生产商的工厂已经处于无电停产状态,要想恢复都需等待时日,据称,上述各厂的恢复将在半年后。受此次地震影响,日本的半导体厂商将大幅度减产,或将导致世界性半导体短缺,引发半导体市场价格大幅波动,消费电子产品涨价。本国产能受影响,日商将加大委外代工产能,相信半导体代工四强-台积电、联电、GF、中芯国际都将受惠。二线代工商也将受惠。由于日本半导体商在海外才建厂的不多,不管是晶圆厂还是封装厂,相信中国和中国台湾的封测企业也将受惠。笔者还会继续关注.