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2014年LED产业的三大关键词
发表于:2014-02-10 13:00:56 | 分类:评论│市场◎产业
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NO 1、整合并购经历价格战及整合潮后,LED企业数量会大大减少。大企业将采用纵向整合,以此完善产业链。中小型企业将选择横向整合,壮大自身实力,提高竞争力,逐渐形成规模效应,或寻求差异化竞争,深耕细分市场,求得生存。NO 2、标准建设国内LED照明市场正处于重要的转型窗口期,标准建设需要提速,以加快制定出适合中国市场的LED照明标准。国家职能部门对LED行业的规格的整合和标准制定非常重视,并积极推动其为国际标准。NO 3、电商渠道PK传统渠道电子商务虽然给了新兴LED照明企业和传统照明大品牌同一个起跑线。有人称电子商务平台建设已成为中小LED企业应对传统渠道乏力的积极突围之道。然而,当前电商渠道并没有现成的成功例子可借鉴,大家都是摸着石头过河,如何平衡传统渠道与电商渠道之间的关系已经成为当下的重点。传统渠道(实体店)不但可以给消费者带来实物体验感,感受其材质,光色,做工,最关键的配送和售后服务是实体店的优势。电商渠道的初始建设成本低,获利周期短,但由于电商平台价格相对透明,获利空间被大大压缩,还需投入大量的资金进行品牌推广,从而使得后期隐性成本非常高,盈利周期也不能确定。

2013年上半年LED产业情况
发表于:2013-06-19 12:55:00 | 分类:评论│市场◎产业
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深陷产能过剩泥潭的LED行业在2013年似乎柳暗花明,迎来转机。产品价格持续下降,终端需求在商业照明与室内照明的带动下整体回暖,上中下游部分公司订单开始排满。有多家公司表示,订单已经排到2个月后。透过第一季度的财报分析,可以说是有喜有忧,14家公司整体营收规模增长24%,,但整体盈利下滑4%。其中表现最好者是洲明科技,营收增长70%,利润增长400%。 虽然下游终端产品公司的数据表现良好,但是上中游的公司却表现平平,这也是从下游向上游传递有一个时间段的问题。政策动向:多个国家和地区对进口LED灯具产品设置更高门槛;2013年1月1日,美国开始停止生产或进口75W以上的白炽灯;1月19日,国际防治汞污染公约发布;1月30日,财政部、发改委发布了《关于调整公布第十三期节能产品政府采购清单的通知》;2月17日,发展改革委网站公布了《半导体照明节能产业规划》;2月27日,工信部网站披露,工信部、科技部、环境保护部联合制定了《中国逐步降低荧光灯含汞量路线图》并发布;3月,深圳市政府经研究决定废止LED产业发展七年规划;国标委下达《半导体照明术语》48项国家标准制修订计划;5月底,海峡两岸标准座谈会如开;6月,

发问国产MOCVD
发表于:2013-01-20 22:24:32 | 分类:新闻│集散◎点评
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曾在2011年颇为夺人眼球的MOCVD市场,在2012年出现了一个暂缓期。两大巨头都出现了下滑,这也是回归。但是国内的MOCVD生产商却一再发声,频频召开产品发布会。笔者试着对MOCVD进行了简单了解,文章不对任何厂商进行评价,只是进行相关情况介绍。 MOCVD是在气相外延生长(VPE)的基础上发展起来的一种新型气相外延生长技术,它以Ⅲ族、Ⅱ族元素的有机化合物和V、Ⅵ族元素的氢化物等作为晶体生长源材料,以热分解反应方式在衬底上进行气相外延,生长各种Ⅲ-V族、Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。目前应用最广的就是用MOCVD生长GaN和GaAs外延片(用来做蓝、绿、红、黄、黄绿灯颜色的LED,还有探测器),也可以做太阳能电池。MOCVD作为LED制造的最核心环节的外延片生长关键设备,也是制造环节中单项投资最大的部分。 一、MOCVD系统组成目前全球及国内的MOCVD系统  随着化合物半导体器件(如 GaAs MMIC、 InP MMIC以及GaN蓝光LED)市场的不断扩大,MOCVD系统的需求量不断增长。因为MOCVD系统最关键的问题就是保证材料生长的均匀性和重

国产FPGA之路在于高安全性
发表于:2013-01-07 21:17:59 | 分类:评论│市场◎产业
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 半导体市场格局已成三足鼎立之势,FPGA,ASIC和ASSP三分天下。市场统计数据表明,FPGA已经逐步侵蚀ASIC和ASSP的传统市场,并处于快速增长阶段。现阶段FPGA的应用不断扩展,从工业控制、视频监控到汽车电子,应用领域正向各行各业渗透。 由于全球四家FPGA公司Xilinx(赛灵思)、Altera(阿尔特拉)、Lattice(莱迪斯)、Microsemi(美高森美)全部是美国公司,美国政府对我国的FPGA产品与技术出口进行苛刻的审核和禁运,使得我国在航天、航空乃至国家安全领域都受到严重制约。尽管多年来我国政府投入了数百亿科研经费,通过逆向工程方式仿制美国禁运的FPGA产品。但由于知识产权、生产工艺和软件技术诸多方面的限制,仿制品种有限,技术无法突破,难以满足国家安全的需要。随着国际形势的变化,通过走私进口禁运产品的渠道可能被切断,进口的关键芯片也可能被人为地嵌入后门通道或定时炸弹等模块,严重危及国家安全。因此,研发具有自主知识产权的FPGA技术与产品对于打破美国企业和美国政府结合的垄断意义深远。 特别是近年来针对工业、国防、航空、通信和医疗系统的攻击事件不断增加,航天

从ITRS看全球集成电路技术发展趋势
发表于:2013-01-06 15:50:08 | 分类:评论│市场◎产业
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在20nm及以下工艺、450mm晶圆、TSV 3D芯片等先进技术开发中,英特尔、台积电和三星电子让全球集成电路产业的调整和变革正在悄然发生,揭开了产业链大融合的新动向,引人关注。在2012年,投资参股全球最大的光刻机设备厂商ASML,共同研发450mm晶圆制造设备和工艺,布局开发以往只有封测企业关注的TSV 3D芯片技术。 事实上,早在国际半导体技术路线图(ITRS)2005年版本“摩尔定律及其他”的图示和叙述中就提出了半导体技术的三个技术发展方向,即延续摩尔定律:微型化(More Moore:Minimization)、摩尔定律以外的发展:多样化(More than Moore:Diversification)和超越CMOS器件(Beyond CMOS)。2007年版本进一步指出:预计“摩尔定律以外的发展”的相对比重将随时间而越来越大,并导致科学技术的多元化发展。ITRS自1 999年起每逢单年进行修订,双年则仅对部分表格中的数字进行更新。修订的新内容反映了前两年的研发工作进展,同时提示产业界人士面对新的强大挑战要具有清醒的头脑。 所以产业

我回来了
发表于:2013-01-06 15:44:48 | 分类:新闻│集散◎点评
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各位朋友,好呀。好长时间没来网上了,好想念大家。从今天开始,我回来了。

拚FinFET,TSMC和UMC谁将抢先
发表于:2012-08-13 23:00:03 | 分类:评论│市场◎产业
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晶圆代工双雄TSMC和UMC拼斗二十余年,TSMC始终领先,压制着UMC,收入是UMC的4倍有余,利润更是高达15倍,代工的客户一直是业界的设计翘楚,包括ALTERA、QUALCOMM、BOARDCOM、NVIDIA、MTK等。在制程方面也基本上是TSMC压制着UMC。但是在新技术上FinFET的推出上,双方的竞争更是激烈。2011年6月,半导体巨头Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构,吸引了全球半导体厂商的注意,代工商也不例外。TSMC于7月与ARM签署使用台积电的FinFET工艺制造下一代64bit ARM处理器产品的合作协议,从新协议的有效时间看,延伸到了台积电计划中的20nm级别产品推出的时间点之后,即2013年以后。据悉这次合作还有望推出采用台积电的16nm CMOS制程制造的处理器产品,台积电计划2015年下半年开始量产这种产品。2012年7月,UMC宣布与IBM签订技术授权合约,将以3D架构的鳍式场效晶体管(FinFET),促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发,以加速UMC次世代尖端技术的研发时程。在7月UMC的法说会上,UMC CEO孙世伟表示,联电的首

三星在我国设厂的背后
发表于:2012-01-06 13:55:14 | 分类:评论│市场◎产业
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随着我国智能手机与平板电脑日渐盛行,三星计划在我国将投资40亿美元建设NAND闪存芯片,以抢夺我国即将爆发的内存需求。根据市场研究机构Strategy Analytics的报告显示,我国已经在2011年第三季时正式超越美国成为全球最大的智能手机市场。目前在我国售价仅为199美元甚至99美元的平板电脑已经开始销售,也将刺激闪存的需求。目前三星电子只有在韩国以外的美国奥斯汀设立一座半导体工厂,在我国兴建的这座工厂将是其第二座海外工厂。根据三星规划,这座NAND型闪存制造厂预计将于2012年开始兴建,而于2013年进入量产阶段,而且到时候将采用20奈米的制程技术进行生产。三星透露,三星并不担心半导体技术外露的问题,因为到了2013年时,韩国本土的半导体工厂将进入更为先进的制程技术。到时候,这座NAND型闪存工厂将能够满足我国内存的需求,而韩国的NAND型闪存工厂将扮演其他更为重要的角色。三星计划在中国设立的芯片制造工厂的举动突显了资本密集型的NAND闪存芯片产业的竞争日益激烈的性质。更便宜的制造成本,以及中国政府鼓励在该领域的外商投资的诱惑,使得很多公司在中国建立工厂。例如:三星的对手海力士半导体公司早在2006年

Trident呜呼,成就双M
发表于:2012-01-05 13:17:48 | 分类:新闻│集散◎点评
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新年伊始,5日传出数字电视芯片供应商泰鼎微系统(Trident)公司申请破产保护的新闻。昨天博主刚写道,2011年全球半导体行业重大新闻之八:数字电视场仿佛火爆,电视芯片商黯然离场。泰鼎1987年在美国硅谷创立,是世界著名的多媒体芯片设计公司,其股票于1992年在美国纳斯达克上市(NASDAQ:TRID)。Trident致力于研发及推广数字电视和数字多媒体的SoC解决方案,产品覆盖高清逐行CRTTV,LCDTV,PDPTV,ProjectionTV,AVNotebookPC以及HDTV系统。2009年泰鼎将并购恩智浦旗下机顶盒(STB)及电视芯片产品线及IP,形成高中低产品线,一度是全球电视芯片龙头,市占率高达56%。但是近年来面临台湾双M(晨星、联发科)的夹击,市占率不断流失,在市场激烈竞争下,泰鼎微近几季财报均陷入亏损窘境,因此2011年9月宣布全球裁员22%。据相关人士介绍,数字电视芯片市场价格成本竞争之外,亦因为智能电视、联网电视而朝向整合型芯片市场趋势发展,不但得拥有电视影音讯号处理能力,还得加上通讯传输以及不同的地区有不同规格的卫星传输、地面广播等讯号处理,其复杂程度,加计未来得内建数字机上盒,整

2011年全球半导体行业重大新闻
发表于:2012-01-04 17:22:15 | 分类:评论│市场◎产业
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2011年全球半导体行业重大新闻之一:日本311地震   对世界半导体市场的影响好过预期,日本半导体业界在灾难后加快调整区域产业布局,进而带来了积极影响,今年全球半导体销售额将微增长,并超越3000亿美元。2011年全球半导体行业重大新闻之二:台积电公布450mm晶圆产品计划  这是继Intel之后第二个发布450mm晶圆计划的厂商。台积电将在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线,量产生产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中,总投资共100亿美元。2011年全球半导体行业重大新闻之三:德州仪器收购美国国家半导体    两家同样有着辉煌的模拟公司合并,将对全球模拟市场和技术发展产生何种深远的影响2011年全球半导体行业重大新闻之四:Intel 3D结构实现晶体管革命性突破   将开始改变摩尔定律的进程,如何在缩小尺寸、提高性能并降低成本的同时降低功耗,是摩尔定律的极限。3D三栅极晶体管技术的量产,将使得半导体芯片设计和制程工艺发生革命性的转变,低电压和低电量的好处,将远远超过制程升级所得到的好处。2011年全