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三星Galaxy Tab供应商一览
发表于:2010-10-26 16:29:32 | 分类:新闻│集散◎点评
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刚刚收到朋友发来有关三星Galaxy Tab供应商一览表,特与大家分享。 既然被作为iPad在市场上首个真正的竞争者,三星的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后,必然受到全球关注。Galaxy Tab的处理器采用多媒体应用处理架构,以ARM Cortex-A8为核心,采用45奈米制程,处理效能为1GHz。至于在内存部份,则是结合8Gb容量MLC架构的NAND Flash、3Gb容量的行动DDR和1Gb的DRAM;硬盘则是采用SanDisk容量为16Gb的NAND快闪硬盘。在显示模块部份,则可支持LED 背光模块、1024×600的屏幕分辨率。肥水不落外人田,三星自家提供有关Galaxy Tab的关键零组件。Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池,都是采用Samsung的芯片和方案,7吋的显示屏幕模块,则是采用Samsung Mobile Display(SMD)的设计。Galaxy Tab其他主要零组件供应厂商包括英飞凌(Infineon)、TriQuint、博通(Broadcom)、飞兆半导体(Fairchild)、美信(Maxim)、意法(S

[转]英特尔半导体公司落成投产 总投资25亿美元
发表于:2010-10-26 15:51:25 | 分类:新闻│集散◎点评
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  经过三年多的建设,今天上午,英特尔在亚洲的第一家芯片厂,总投资为25亿美元的英特尔半导体(大连)公司落成投产,这也是我国改革开放以来最大的单笔投资项目。随着与会嘉宾将芯片挂在了象征中华传统文化的巨龙身上,英特尔大连芯片厂正式落成投产,它对于我国加速培育和发展包括新一代信息技术在内的战略性新兴产业,具有强大的带动作用。目前,英特尔大连芯片厂在大连已经发挥出了产业集群的经济效应,已有24家世界级供应商落户大连,80多家大连本地企业成为了英特尔的供应商。英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在投产庆典上表示,英特尔将在中国持续投入并加强合作,以支持中国政府的创新政策,他说:“大连芯片厂的投产将成为推动创新引擎,惠及大连乃至中国的IT产业,这座先进的制造设施有助于支持中国的可持续发展。”国家发改委副主任张晓强表示,英特尔大连芯片厂是中美在高技术领域的重大合作项目,这对增进中美的经济科技合作,推动英特尔在华发展,促进大连产业升级具有重要作用。张晓强强调,中国政府高度重视电子信息产业发展,颁布了一系列鼓励政策。中国将坚持开放创新,多层次、多渠道、多方式推进国际交流与合作,不断完善

企业竞争获胜的利器:模式创新(上)
发表于:2010-10-26 15:21:09 | 分类:新闻│集散◎点评
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笔者与许多参加IC CHINA2010的业内人士在聊天时,大家都提到了一个名词,那就是“模式创新”。  模式是指一个完整的产品、服务和信息流体系,包括每一个参与者和其在其中起到的作用,以及每一个参与者的潜在利益和相应的收益来源和方式。 模式创新是指企业价值创造提供基本逻辑的创新变化,模式创新就是指企业以新的有效方式赚钱。模式创新的特点:1、要注重从客户的角度,从根本上思考设计企业的行为,视角更为外向和开放,更多注重和涉及企业经济方面的因素。模式创新的出发点,是如何从根本上为客户创造增加的价值。2、模式创新表现的更为系统和根本,它不是单一因素的变化。它常常涉及模式中多个要素同时大的变化,需要企业组织的较大战略调整,是一种集成创新。模式创新往往伴随产品、工艺或者组织的创新。3、模式创新如果提供全新的产品或服务,那么它可能开创了一个全新的可赢利产业领域,即便提供已有的产品或服务,也更能给企业带来更持久的赢利能力与更大的竞争优势。我们从集成电路的发展历程来看模式创新的重要性。一、初期的集成电路产业综合型系统公司为主20世纪50年代-60年代,集成电路刚刚诞生时,作为一项新兴技术,生产

[IC China2010]战略性新兴产业是半导体产业发展的新动力
发表于:2010-10-26 14:11:04 | 分类:新闻│集散◎点评
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国务院10月18日下发《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》,明确将从财税金融等方面出台一揽子政策加快培育和发展战略性新兴产业。到2015年,战略性新兴产业增加值占国内生产总值的比重要力争达到8%左右。《决定》指出,根据战略性新兴产业的特征,立足我国国情和科技、产业基础,现阶段将重点培育和发展节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料、新能源汽车等七大产业。七大略性新兴产业的振兴规划显然不同于以前所公布的行业振兴规划,这不仅是因为规划本身是跨越行业的,更在于是立足于发展新兴产业而不再是拯救传统产业,同时振兴规划本身是举全国之力,并且有着大量的政府新增投入及配套的税收等各种优惠。七大略性新兴产业都和半导体产业有着紧密的关系。预计在“十二五”期间,微处理器、网络通信芯片、汽车电子、LED、机床电子、消费电子、生物芯片、IGBT、微电子材料、工业控制芯片等都将取得更大有发展。工业和信息化部电子信息司司长肖华在题为《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》的主题报告的第二部分谈及“十二五”我国集成电路产业发展面临的形势,肖

[IC China2010]“十一五”我国集成电路产业发展回顾
发表于:2010-10-26 13:42:21 | 分类:新闻│集散◎点评
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IC China2010高峰论坛于10月21日举行,工业和信息化部电子信息司司长肖华做了题为《“十二五”我国集成电路产业发展的几点考虑》的主题报告。以下内容根据肖司长的演讲录音带进行整理而成。肖司长报告的第一部分是对“十一五”我国集成电路产业发展进行了回顾总结,他认为在“十一五”期间,我国集成电路产业取得了明显成绩,主要体现在:产业规模持续增长,自主创新能力显著增强,产业结构进一步优化,企业竞争力明显提升,资源整合步伐加快等一个方面。产业规模持续增长:我国集成电路生产量2005年约为261.1块,预计2010年将达538.7块,五年时间翻了一翻。自主创新能力显著增强,自主创新主品不断涌现:IC设计能力0.5微米以下的企业比例超过60%,其中在0.18微米以下企业的比例上升非常快,部分企业设计水平已经达到90nm,最高达65nm,最大设计规模已经超过5000万门级。 芯片制造能力显著提升,先进加工工艺达到12英寸65nm,45纳米工艺正在开发和验证,特色工艺的开发在生产中发挥显著作用。封装测试水平从低端迈向中高端,SOP、PGA、BGA和C

探秘中国IC设计发展迷局(七):小规模化限制发展,合并是最好的出路
发表于:2010-10-22 00:40:19 | 分类:评论│市场◎产业
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在IC CHINA2010期间,有专家指出,中国存在太多的小型IC设计公司,就是由于这些小型公司的存在,严重影响了中国IC设计产业的发展。该专家建设国家拿出一些合并基金,来让公司进行整合兼并,形成良好的产业循环。根据中国半导体行业协会的统计,去年全国前十名的门槛是4亿元,而2005年是2.3亿。2009年IC设计业营收超过1亿的公司有40家,总营收还不及台湾的联发科(MTK)一家的营收。写到这,笔者不禁想起日前韩国《朝鲜日报》发表了一篇题为《中国新一代芯片发展迅猛 韩国望尘莫及》的文章,文章中说,中国的芯片技术水平也在迅速提高。令人望而生畏的不是高达韩国近4倍的公司数量,而是其增加速度。韩国A公司的畅销产品MP3播放器中91颗芯片中37个是中国公司设计的产品。文中并表述说,就在4、5年前,韩国公司根本不曾想过会使用中国产CPU,但在最近2、3年内,随着中国芯片技术迅速发展,使用的中国产芯片也逐渐增加。据不完全统计中国从事IC设芯片设计的公司有已经超过600家(《朝鲜日报》中说是约1200家),且增长速度极快。但大都规模小,职员人数多在20至50人左右,产值比较小,2009年IC设计业全行业的营收比重不到全国集

期待AMD APU上市
发表于:2010-10-22 00:12:45 | 分类:新闻│集散◎点评
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今天(2010年10月22日)上午,AMD将在北京举行新品发布会,为大家披露AMD最新CPU+GPU整合方案的发展。AMD在2006年收购ATI之后就立刻提出了Fusion融合计划,就将CPU与GPU整合方案理念融入了公司的发展方向,不过将CPU、GPU两种不同的执行单元合二为一并非易事。Intel虽然抢先推出了整合型处理器,但只不过是简单的把GPU和CPU两颗芯片封装在一起。目前唯一同时掌握GPU和CPU的公司只有AMD,AMD首款Fusion APU处理器包括一个x86核心处理器和DX11图形核心两部分,相信不会是Intel式的简单的把GPU和CPU两颗芯片封装在一起,将通过融聚提升性能早在今年2月,AMD高级副总裁、技术事业部总经理兼首席技术官Chekib Akrout就表示,未来AMD生产的APU里面可能有不同的CPU,不同的GPU,这样就可以生产出各种不同规格的APU,以满足不同客户的需求,同时还将不断对电源管理系统进行改进,降低APU的功耗 

中芯国际与武汉新芯达成战略合作,外资收购流言破灭
发表于:2010-10-20 15:27:32 | 分类:新闻│集散◎点评
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有关台积电、美国美光要收购武汉新芯一事的流言已经破灭,此前此话题在业界传得沸沸扬扬。博主今天得到的最新消息是,中芯国际与武汉新芯达成了新的战略合作,将在合适的时机宣布中中芯国际回购武汉新芯。博主10月12日参加了中芯国际在北京举办的技术论坛,中芯国际的高层在论坛上表示,计划在2015年实现年销售收入达到50亿美元,成为全球第二大晶圆代工企业。要实现50亿美元的收入,需要更多产能的支持,需要更高端的技术支持。为此,中芯国际力争在5年内实现工艺技术的三级跳,以缩短自己与最大竞争对手之间约为5年的工艺技术差距。按照规划,中芯国际65/55纳米工艺将在2010年~2011年实现量产,45/40纳米工艺在2011年~2012年实现量产,32纳米工艺将在2013年~2014年实现量产。这样,其与主要竞争对手在工艺技术上的差距将缩短到两到三年。在未来的五年中,中芯国际将把国内市场作为自己发展的基石。中芯国际总裁兼首席执行官王宁国表示:“中芯国际计划在2015年 50%产能将提供给中国设计公司。中芯将与中国的IC设计公司共同成长 。”而现在中芯国际与武汉新芯达成新的战略合作,并将达回购目标,

[IC China2010]知识产权与资本运作
发表于:2010-10-18 17:40:34 | 分类:新闻│集散◎点评
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2010年10月23日10:00,由上海硅知识产权交易中心有限公司承办的“知识产权与资本运作”专题研讨会将拉开帷幕,将更有力地推动我国知识产权与资本运作开展。知识产权是企业竞争力的表现,是创新型国家的重要标志。2010年6月,我国首家知识产权交易所在天津正式成立,交易所将为知识产权或科技成果所有者、企业和投资者提供技术与资本对接的通道,推动自主创新成果转化。但是我国知识产权的资本运作在实践模式上存在经验不足的问题,没有资本运作的通用模式。我国企业知识产权运营的发展路径和发展方向到底路在何方,资本运作理论对知识产权资本运作的支撑与启示体现在什么方面?知识产权的资本运作,有利于企业盘活存量资产,实现知识产权资产的价值型管理和优化重组,进而促进资源的科学配置与有效流动,实现资源配置的优化。有力地推动了产业发展。国外企业通过兼并、收购、重组等方式来获取知识产权的案例已屡见不鲜,这也给了国内企业良好的借鉴。该专题研讨会将邀请国内外投资机构、律师、中介机构等专业人士,从专利交易与资本运作的模式、法律问题、资产评估等不同角度深入探讨,以期对国内业界有所帮助。会议议程  :1、10:00-1

[IC China2010]嵌入式系统中的软件开发与IC应用
发表于:2010-10-18 15:23:15 | 分类:新闻│集散◎点评
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“嵌入式系统中的软件开发与IC应用”专题研讨会将于2010年10月23日10:00拉开帷幕。2010年苹果iPad的成功给业界以极大的启示,用户体验以及创新性应用将是破解产品同质化困境的利器。随着市场需求的变化和技术水平的提升,芯片集成度越来越高,处理能力不断增强。软硬件协同设计、应用系统开发,成为产品设计和系统设计面临的主要挑战之一。IC嵌入式软件开发如今已经应用到很多领域中,包括航空航天事业中的载人飞船;银行中的一些服务设备;汽车中的车载信息娱乐系统或是家庭家电设备等。这意味着客户对于IC嵌入式软件开发的复杂性要求日益提高,安全成为重头戏。本次研讨会涉及的主题包括嵌入式软件对消费电子产品的影响、Android与Linux系统开发、智能手机操作系统、嵌入式软件在物联网中的应用,以及电子书等内容主导产业下系统制造商的机遇等内容。报告人将与现场观众分享嵌入式技术实现电子创新设计的观点与经验,共同探讨如何在应用中改善用户体验,提升产品附加值。会议议程:1、10:00-10:10  致辞   中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会嵌入式系统与专门工作委员