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[IC China2010]电力电子与低碳经济
发表于:2010-10-18 14:35:13 | 分类:新闻│集散◎点评
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2010年10月23日10:00,“电力电子与低碳经济”专题研讨会将中国半导体行业协会陈贤秘书长致辞后正式拉开帷幕。研讨会由中国半导体行业协会分立器件分会秘书长赵小宁教授主持,电子科技集团第55研究所、江苏东光、苏州固锝、昂宝电子、河北普兴、深圳深爱以及成都电子科技大学等单位的高管、专家就新型电力电子器件、绿色高效电源、电源管理集成电路等领域的技术创新成果、应用开发实例、市场发展远景、产业规划建议等方面进行充分交流,共图我国电力电子技术的新发展。半导体分立器件是半导体产业重要的组成部分,发挥着越来越大的作用。新型电力电子器件、模块和应用,更是业界特别关注的领域,对高效节能、绿色环保起着非常重要的作用。近年来,产业界已经能够批量生产功率MOS器件,市场在不断扩大,产品水平在稳步提高。功率IGBT器件的生产技术也在日趋成熟。与之相关联的用于功率电源系统的快恢复二极管、肖特基二极管等、以及各种电源管理集成电路也有了很大的进步,市场占有率也在逐步扩大。会议议程:1、10:00-10:10  中国半导体行业协会陈贤秘书长致辞2、10:10-10:40  低碳经济与电力电子器件

[IC China2010]成长中的中国集成电路设计业:机遇与挑战
发表于:2010-10-18 14:08:28 | 分类:新闻│集散◎点评
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2010年10月22日10:00,由“核高基”国家科技重大专项实施专家组承办的“成长中的中国集成电路设计业:机遇与挑战”专题研讨会将在苏州国际博览中心南部会议区一层108会议室举行。研讨会的主持人是清华大学微电子研究所所长魏少军,赛迪顾问、清华大学、北极光风投、重邮信科、杭州中天、中芯国际、山东华芯等业界知名咨询机构、著名高等学府、和重点企业的专家、学者、高管就发表精彩演讲。我国集成电路近十年来增长非常显著,然而设计业规模和产品设计水平关乎整个集成电路产业成败与兴衰。该专题会将就中国集成电路设计业发展前景、微电子技术发展与绿色经济、国产嵌入式CPU的发展与服务策略、TD核心芯片发展策略、存储器产业的初步实践和思考等产业界发展的前沿重大课题、共同探讨中国集成电路设计业的机遇与挑战。它对于设计业今天乃至今后的发展都具有指导意义。  会议议程:1、10:00-10:30  战略性新兴产业视角下,中国IC设计业发展前景分析  赛迪顾问总裁李峻 2、10:30-11:00  微电子技术发展与绿色经济   

[IC China2010]高峰论坛精彩纷呈
发表于:2010-10-18 13:50:23 | 分类:新闻│集散◎点评
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2010年10月21日下午13:00高峰论坛将在苏州国际博览中心大礼堂举行。工业和信息化部领导将应邀在高峰论坛作集成电路产业“十二五”发展战略报告,与业界共商集成电路产业发展大计。美国半导体行业协会原总裁、中芯国际、爱德万、东京精密、新思科技等知名半导体企业CEO、株洲南车技术总监、深圳IC基地主任周生明将在高峰论坛上作精彩演讲。以下为议程安排1、13:30-14:00  十二五中国集成电路产业规划(发展战略)    工业和信息化部电子司领导2、14:00-14:30  半导体产业发展和创新            美国半导体行业协会总裁George  Scalise美国半导体行业协会演讲内容为美国半导体产业的技术创新与产业发展;企业嘉宾的演讲将从全球产业发展与企业发展模式等方面展示他们企业的成功经验和产业的发展前景。3、14:30-15:00  中芯国际Foundry代工业的发展  &nb

[IC China 2010]开幕在即,共商产业发展大计
发表于:2010-10-18 13:18:50 | 分类:评论│市场◎产业
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各位朋友好,一年一度的IC China即将于21日在苏州盛大开幕。本人也于昨天赶到苏州,我将从苏州为大家及时报道有关展会、高峰论坛、研讨会最新的内容。今年的会议主题是“合作创新”、“整合优化”“持续发展”。高峰论坛、研讨会议题将紧扣主题,热点凸显。2010年是“十一五”国民经济发展计划的收官之年,也是国务院18号文颁布10周年。认真总结10年来我国集成电路产业发展的成功经验,探讨今后产业的发展,热盼国家出台进一步鼓励产业发展政策,是当前业界关注的热点。据悉工业和信息化部领导将应邀在高峰论坛作集成电路产业“十二五”发展战略报告,与业界共商集成电路产业发展大计。

TI落户成都加快中国化进程
发表于:2010-10-16 23:07:18 | 分类:新闻│集散◎点评
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2010年10月15日,德州仪器半导体制造(成都)有限公司宣布成立,简称TI成都,为TI全资所有,德州仪器半导体技术(上海)有限公司总裁谢兵出任TI成都的董事长,德州仪器全球技术与制造高级副总裁Kevin Ritchie出席了开业典礼。TI成都用于8英寸晶圆制造的厂房和设备是通过收购成芯半导体制造有限公司资产而获得。目前有1.1万平方米的生产面积用于支持年收入超过10亿美元的生产规模,另有1.2万平方米的厂房预留以备未来扩产之需。谢兵表示,TI成都明年第一季度将开始出货,首套产品用于电源管理,该产品是TI的第二代的绿色节能生产线,可以把功效提高40%—50%,将大大延长手机等电子设备的电池使用时间。谢兵有信心在成都建成全球最顶尖工厂。TI成都将作为德州仪器全球生产链中非常重要的一环,为全球提供“成都造”晶圆产品。 

协同效果最佳的合并-MicroSemi收购Actel
发表于:2010-10-14 16:46:45 | 分类:新闻│集散◎点评
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XILINX的朋友三点打来电话说,十天前,半导体产业再次传出并购案,功率电子产品供应商MicroSemi以大约4.3亿美元的价格收购Actel。这件案子在发生之前,产业界似乎是一点动静也没有,至少在中国大陆,是完全没有风声传出的,可见得双方在这件事的保密相当到家。笔者认为这是一桩协同效果最佳的合并,两家公司的结合是模拟与数字技术结合,能为双方拓展新市场、为客户拓展新应用。此次双方的合并表明,协同效果将是合并的主要考虑因素。也预示 Actel 的Smart Fusion产品线与Cypress的PSoC平台之间的激烈竞争揭开序幕。对FPGA的业界双雄Altera和Xilinx不会有什么大的影响。诚如MicroSemi总裁兼首席执行官James J. Peterson 表示:“我们相信Actel的加盟会给MicroSemi带来引人注目的协同优势。Actel将为现今航天与军事市场提供最广泛运用的混合信号耐辐射FPGA产品,而且该公司的产品将有助于MicroSemi拓展自己不断增长的系统级专业能力。随着MicroSemi不断提升价值链,为客户提供更好、更快、更具成本效益的系统解决方案,Actel的高集成度解

成芯出售引发的思考
发表于:2010-10-14 14:26:37 | 分类:新闻│集散◎点评
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  近一年来,中国IC产业颇不平静,并购的消息一个接一个,Intersil收购了磐大微电子,联发科收购傲世通,晨星收购上海杰脉,Atheros并购普然通讯,Omivision收购上海捷顶。天天谈芯静芯斋    但是更让业界人士关注的是成芯半导体和武汉新芯的出售新闻。TI和成都市政府关于收购成芯半导体的接洽已经很长时间了,早在今年三月,双方就达成了收购协议,但是由于某些特定因素的干扰,7月15日成芯半导体改为挂牌出售,对买家进行了限禁。据成都市政府的朋友说,TI对成芯的收购已经落幕,双方已经签订了正式的收购协议。同时武汉新芯的出售一事也将于年底揭晓。天天谈芯静芯斋    说到底,企业之间的并购也不是什么新鲜事,全球每年的收购事件层出不穷。可是国内有的所谓专家也好,学者也罢,都把收购的事情提升到了国家安全高度。其实,这就是企业的经营问题,最多也就是地方政府的投资失败案例又多了一个样本而已。天天谈芯静芯斋    作为我国电子信息产业升级的重要驱动力之一,当年的IC产业也像今年的平板、光伏一样炙手可热,成为许多地方政府追逐的焦点

电子书阅读器将复制手机模式,免费赠送
发表于:2010-08-26 11:42:20 | 分类:评论│市场◎产业
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近日电子书阅读器产业杂音不断,但是积极拓展消费性电子领域的公司仍然相当看好电子书市场。针对中国电子书市场,有厂商表示,中国市场仍在开发中,未来潜力所在瞄准三大区块,第一就是广大的成人教育市场,二是华人社会未能免俗的礼品,尤其是商务会议;三是专业的行业,如银行、保险、证券等的业务介绍。不管是什么产品,市场仍有其现实的一面,对于大部分的消费者而言,价格绝对仍是优先考虑的购买驱动因素。所以在未来1至2年内,电子书阅读器销售模式将大幅转变,可能与现今电信业者推出“捆绑电信合约、手机0元”或“预存话费,手机3折”等活动类似,消费者只要订阅数字杂志,电子书阅读器可以非常便宜的价格售出、甚至免费赠送。 

颀邦合并飞信,全球驱动IC将涨价
发表于:2010-07-26 15:52:09 | 分类:新闻│集散◎点评
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2010年颀邦科技正式合并飞信半导体,资本额逐步扩增至54.49 亿元新台币,今年上半年营收高达57.04亿元新台币,稳坐全球最大面板驱动IC封测代工厂龙头宝座(三星电子是自产自用)。合并飞信后的新颀邦在金凸块(Gold Bump)、卷带式薄膜覆晶封装(Chip on Film;COF),以及玻璃覆晶封装(Chip on Glass;COG) 3个面板驱动IC封装制程产能皆达台湾第1,前2个制程产能甚至达世界第1的龙头企业。预估2010年新颀邦金凸块产能为每月31万片,占整体台厂产能 88%;COF产能每月103百万颗,占整体台厂产能64%;COG产能每月达1.15亿颗,占整体台厂产能49%,已经在面板驱动IC封装取得领导地位。成立于1997年的颀邦,在两任董事长李中新和吴非艰的带领下,经过多次并购,打造了一个全球驱动IC封测老大的位置。在成立不到不到两年的时间,就分别取得飞利浦(Philips)、德州仪器(TI)、恩益禧(NEC)与摩托罗拉(Motorola)的金凸块认证,2002年正式挂牌上柜.为追求快速成长,维持市场主导地位随即于2002年展开产业整并行动,第一仗计划合并岛内首家金凸块厂福葆电子(现福升

晶圆代工:40纳米以下制程竞赛加剧
发表于:2010-07-26 09:55:38 | 分类:新闻│集散◎点评
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半导体设备市场再现高峰,2010年半导体设备市场规模将达325亿美元,台积电、三星电子、联电、Global Foundries全力扩产拼抢市占率,同时大幅扩充40纳米以下先进制程,以往台积电一支独大的先进制程市场,现在同时有多家业者抢夺,市场大饼的确越做越大,不过如同科技业一贯的定律,抢夺市场占有率的时候,就是价格战的开始。据iSuppli数据表明,尽管全球半导体代工市场在2009 年下滑之后将在2010 年恢复增长,继2009 年锐减10.9%之后,2010 年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216 亿美元,比2009年的178 亿美元增长21%。但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。所以可以说,台积电、三星电子、联电、Global Foundries四代工巨头全力扩充产能,是为了在景气复苏后的下一波成长中抢得先机。台积电40纳米制程占2010年首季营收比重约14%,市场预测到 2010年第4季为止,台积电40纳米市占率应可维持在9成以上,显示其技术领先地位。联电则预估第2季40纳米占营收比重将达3%。有分析师认为,台积电、三星电子、联电、Global Foundries四代工巨头在2011年40纳米