2011与非网射频工程师聚会-我们的射频生活

	4月23日深圳聚会归来
	2011年4月23日，在与非网、TriQuint及安富利的组织和赞助下，活跃在深圳的工程师们在一起聚首，演讲嘉宾-Bill Roesch-绝对是重量级人物。无论是从技术功底上看还是体型上看。 Bill的演讲是关于功放的可靠性方面的，内容主要是从工艺、应用及设计三个方面来展开。文字简洁的幻灯片，配以大量的数据、图片，两个小时下来，内容堪称海量.如果有哪位对芯片可靠性设计感兴趣却又没能去的，那我得说你错过了一份技术大餐！[更多详情]

技术话题汇总

1.现在智能手机被越来越多人来使用，我想了解你有些什么建议，来保证PA在这类手机中的性能？
答：我们九年前开始设计PA，从中学到的很多。包括怎样让器件性能越来越好包括应用于手机后，怎样关断、进行ESD保护以及匹配等，这些性能都非常重要。我想你只需要确认器件提供商能满足你的需求，包括功率、ACPR以及你关心的线性度、噪声特性等，同时要保证可靠性。当然，应用是很考验器件可靠性，不仅是器件本身的可靠性，也包括怎么把它应用到电路中、手机中，这需要做很多的工作来要保证匹配。

2.温度是影响器件性能的很重要的因素，那么我们怎么保证器件的低温？
答：我想对于器件的可靠性来说，温度不是最重要的因素。我们大多数器件都会采用散热的封装，可以承受高温，内部温度可高达160摄氏度。以我的观点，很多参数都要比温度重要。我想你的意思是我们怎样保证器件温度足够低从而保证长效的可靠性，我想在大家的设计中电路板的面积通常足够大，可以保证器件的温度不会过高，我们致力研发的新器件将可以承受更高的温度，所以我想对于大多数应用，电压和电流是比温度更重要的因素。

3.【讨论】现在手机使用寿命一般不超过3年，而砷化镓器件设计寿命在十几年以上，价格相对昂贵，是否可以考虑缩短器件设计寿命方式来减低成本？
答：我们必须要以性能优先，而且实践证明通过降低性能来换取成本优势，收效甚微；现在我们真正要做的应该是努力发展新材料，提高产品直通率，也就是通过技术革新，提高生产率来降低成本。

	射频工程师给力北京聚会
	3月的北京的天气很给力，阳光灿烂照的人从里到外暖洋洋的，甭提多舒坦。上周五也是这样一个明媚的日子，也是与非网RF社区的big day，借CCBN东风，RF社区北京工程师聚会如期举行了，相信每个到来的同学和工程师朋友都和我们一样，带着初春阳光的暖意而来。特别要提出，聚会下午1点45开始签到，12点左右我们还在午饭的时候，就有两个工程师朋友到了聚会现场，还是千里迢迢从福州过来的，当然，首先是为参加 CCBN，不过能如此凑巧又积极出现在我们的聚会，还是要特别感谢下。还有很多从深圳、无锡、济南、洛阳而来的朋友，大家从五湖四海聚集到...[更多详情]

技术话题汇总

1.有线电视技术如何解决干扰问题？

答：首先从传输媒质来讲，相对于手机（真空），有线电视利用的介质是同轴电缆，其抗干扰能力强、屏蔽性能好、传输数据稳定。而数字信号间的邻道干扰是可以用ACPR标准来衡量的。

2. Edge QAM线性化补偿技术的工作原理是什么？有无这种技术的差别是什么？

答：所谓线性化补偿技术就是在信号变化的时候，在反向输入端的低位限幅，在输出端的高位进行限幅；采用Edge QAM线性化补偿技术可以提高线性度5-10dB.

3.关于ESD保护器件TVS二极管对放大器的增益有无影响？

答：通常情况下如果ESD器件直接连接或者并联载RF信号线上，相当于并联了一个等效电容，如果电路对匹配十分敏感的话，可能会对放大器的匹配会有一定程度的影响；如果并联到电源上是没有影响的。

4.通常在进行频谱测试的时候，可能需要在放大器正常工作时进行反向插拔（即全反射状态），在这种情况下，使用什么方法可以有效的保护PA?

答：虽然采用砷化镓材料的器件相对于硅器件抗高压性能更好，但是我们一般不建议在放大器工作中带电插拔，因为对于大功率PA是有一定的危害的。如果必须在这种状态下进行某些测试的话，建议在线路里增加一些衰减，这样会对驻波有一定作用，使反射功率会小一些，对PA有一定程度的保护.

	年轻的朋友们我们来相会
	2月26号，与非网RF技术社区和中电-维思达微电子有限公司以及TriQuint公司共同举办的深圳RF工程师的第五次聚会算是圆满结束了，这一次汇聚了来自深圳及周边的近100名RF工程师朋友。会议在下午1点40分左右正式开始，看到台下一张张年轻而有朝气的面孔，强烈感受到国内电子产业的一种蓬勃生命力。相信很多参加的朋友都是与非网RF社区的会员和拥护者，也有很多人多次参加我们的工程师聚会，在这里要感谢戴同学、老朋友飞雪、Stupid还有那些我不知道名字的朋友们...[更多详情]

技术话题汇总

1.PAD在3G/4G射频系统中的应用
PA-Duplexer（简称PAD）模块，整合了滤波器、功率放大模块、偏置控制电路、功率检测电路和双工器，显著地减小了射频前端模块的电路板面积，具有消耗电流低、性能更加稳定等优点，在高通、英飞凌、ST-Ericsson等主流手机方案中的应用越来越广泛。PAD技术与传统的PAM技术有什么优势？PAD技术在3G/4G射频解决方案中是如何应用的？[查看视频]

2.智能手机的兴起对射频技术带来的设计难点
Smartphone的兴起给射频领域带来了很大挑战，首先多频段的制式对PCB的尺寸有一个要求，同时智能手机的应用又需要一个很好的屏幕。这就是一个矛盾，这需要既需要PCB去放很多的PA同时又要尽可能的减小PCB的面积去放一个大电池来满足续航能力.[查看视频]

3.Flip-chip（倒装焊芯片原理）技术深入探讨
Flip Chip既是一种芯片互连技术，又是一种理想的芯片粘接技术．早在30年前IBM公司已研发使用了这项技术。但直到近几年来，Flip-Chip已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形式。今天，Flip-Chip封装技术的应用范围日益广泛，封装形式更趋多样化，对Flip-Chip封装技术的要求也随之提高。 Flip-chip封装技术是如何实现的？Flip-chip封装是为何能有效的的减少芯片的散热？传统PA是否可以利用Flip-chip封装技术？[查看视频]

4.【独家】魅族M9拆解&测评
为何让它在诞生之初就话题不断？它有何等魅力让众多煤油为之苦苦守候？是什么铸就了这台华丽的”国产神器”？我们将为您带来魅族M9独家拆解测评.[查看详细]

RF社区深圳聚会特别报道

4月23日深圳聚会归来

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演讲嘉宾：

现场采风

射频工程师给力北京聚会

技术话题汇总

演讲嘉宾：

现场采风

年轻的朋友们我们来相会

技术话题汇总

演讲嘉宾：

现场采风

演讲嘉宾：
		Bill Roesch
工业标准团体电子电气设备协会(JEDEC)的成员，俄勒冈州立大学杰出工程师协会的成员，专注RF产品可靠性研究30年，现任TriQuint半导体高级研究员。

演讲嘉宾：
		Bailin Chen
Bailin Chen拥有纽约城市学院和纽约市立大学的硕士和博士学位，从事RFIC的研究开发已有14年。现任 TriQuint半导体成为CATV产品应用的高级应用工程师。

演讲嘉宾：
		Kevin Peng
Kevin Peng拥有东南大学硕士和博士学位，从事RFIC 的研究开发已有7年,现为Versatech有限公司产品技术总监。