先看英特尔。这次，他们的主题是先进的制程。自从2001年开始，英特尔在芯片制造方面就开始了每两年一代的快速演进。9月18日，英特尔公司在位于旧金山的开发者大会现场，公布了两颗采用45nm和32nm制程的硅片。这是因为，为了带动业界对自己产品的新需求，英特尔必须要鼓动它的下游厂商制造出下一代的更小、更节能的服务器和PC。为此，“带头大哥”当然首先要开发出更微小、更高效的芯片啦。于是，这家公司便充分发挥自己的制造工艺优势，在微处理器、存储器和图形处理芯片上一步步逼近性能极限，也借此希望一步步逼死出于被动跟进状态的AMD。
据开发者大会的相关报道，英特尔计划在今年11月12日发布15颗采用45nm技术的处理器芯片，代号为“Penryn ”。而在明年第一季度，代号为“Nehalem”的32nm处理器将公之于众。不过，要等到2009年，32nm的处理器才会真正投入生产。昨天，英特尔在开发者大会上向大家展示的32nm硅片，是一个SRAM存储器，上面有高达19亿个晶体管；而在那枚45nm的硅片上，也集成了7亿3千多个晶体管. 英特尔同时宣布，在2008年，该公司将全面从主流的90nm工艺过渡到65nm工艺，在2009年，完成从65nm向45nm的过渡。到了2010年，基于32nm的芯片组和图形处理器将有可能面世。
英特尔现在造出这么大的动静，就是想告诉众行业弟兄，从现在开始，你们的机架式服务器、刀片服务器、工作站PC、笔记本电脑以及便携式电子消费品等等，都可以跟着我上了。据英特尔自己说，和Pentium系列相比，这种超微尺寸的芯片将使得每平方英寸能够多容纳4倍数量的芯片。因此，这意味着成本的也跟着成倍降低，而功耗会更低，性能会更高。
就在开发者大会的前一天，AMD抢着发布一条新闻——准确的说，是预告：从明年第一季度开始，AMD的三核处理器将实现量产。作为今年AMD刚刚推出的四核处理器（编号为Barcelona）的补充，这款三核不出所料的要标榜自己“比双核要高性能，比四核要低价格”，所谓的something between。AMD在新闻中明确，三核的目标市场是高性能桌面电脑，尤其是对密集数据处理有高要求的金融行业。
在四核处理器的竞争之中，AMD在时效上明显位于下风：9月10日，AMD的四核正式推出，而英特尔的四核整整早出了1年。但是，AMD对此的解释是，我们来晚了，那是因为慢工出细活，我们干的更好。“英特尔的四核处理器是由两个不在一个die上的双核处理器封装在一起的，等于是粘起来的；而我们的四核则是一个die上的原生四核。所以对手的灵活性比我们的要差，性能也比不上我们，功耗也明显比我们要高。”
看起来，AMD果然反思了——回想四个月前的一则新闻，说的是AMD因为和英特尔大打价格战，导致营收大幅减少，管理层在反思之后启动了缩减开支计划，并考虑调整自己的市场战略。很明显，最近的几个招式都反应了AMD的变化。首先，从核心的微处理器架构来打击对手，其次，通过抢占关键市场获得有利可图的市场空间。
希望AMD可以继续这样生猛的搅局。
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