今天的风头人物,我认为是Open Silicon公司创始人之一兼首席技术官Naveed Sherwani。Open Silicon原是Intel内部专事微电子设计服务的部门,而Naveed则是这一业务的负责人。效力Intel时期,他最主要的任务就是为Intel这个全球最大的ASIC公司制定严谨的芯片设计规范,以提高设计效率和面市时间。

名门出身,加上灵魂人物的口碑,让2003分拆出来的Open Silicon很快站稳脚跟。图中这位Naveed先生说自己的人生主题就是ASIC,除此之外别无他用。他半开玩笑地说,虽然这个世界上可能没有比他更懂ASIC的人,但一旦离开ASIC,他就一定找不到工作了。不过,他显然不曾想过离开这个领域,因为他坚持认为,ASIC不像业界或者媒体宣传的那样走向衰落,只不过ASIC行业正在经历变革,而他的Open Silicon将在这一变革中获益良多。作为佐证,他说自己的公司在业界最痛苦的08到09年仍然获得5%的增长,而在09到10财年,则收获27%的增长。“过去的12个月中,我们几乎每个星期都要帮助客户推出一款新的芯片,这是我们任何竞争对手都难以超越的。他们很清楚,这样的速度,意味着我们能够应付怎样的设计难度,还有处理各种验证、流片、封装等方面的种种难题。“

在Naveed看来,ASIC行业已经并且正在经历几方面的变革,例如从完全自有IP到购买部分第三方IP,从自建工厂到卖掉工厂成为Fabless,从自有设计工具到使用第三方设计工具,那么现在最重要的变革,就是从完全的自主芯片研发,逐渐将部分设计任务外包给Open Silicon这样的芯片设计服务公司。“在研发经费日益紧张的情况下,越来越多的IDM公司将芯片设计工作交给我们,而不是依赖自己的研发团队。他们深知,两者成本孰高孰低。”

Naveed举例说,飞利浦的移动电视采用恩智浦(NXP)的PNX1005/1004/1002媒体处理器,而他们则在此基础上帮助飞利浦设计专用的ASIC芯片——”我们帮助他们增进多通道视频处理功能,同时,我们将DDR升级到DDR2,将原有的音频模块进行了定制化升级,将原有的处理器内核升级到ARM11,将PCI-X升级到PCI Express 5Gb,将USB1.1更换成USB2.0……客户只要在一张餐巾纸上写下他对ASIC芯片的要求,我们就能帮助他完成接下来所有的工作。我们的客户都很热衷这种全包服务。“

在他看来,Open Silicon的设计代工模式,就是ASIC芯片产业逐渐变革的直接结果。首要原因在于,Open Silicon可以协助整合器件制造商(IDM)实现多产品策略。曾几何时,这些厂商能够凭着自己开发的一款芯片就通吃天下,然而这种模式现在早就无法保证公司的生存。原因在于,系统厂商总在要求更新、更特别的东西,所以一种自有芯片的出货量不可能大到支撑所有研发、运营费用的地步。理想的情况是,公司供应多款ASIC芯片产品,而每种都达到一定的市场销售规模,以此维持整个公司平稳运营。而对于IDM而言,随之而来的难题就是自己不仅无法供养多个产品研发团队,同时更无法承担上马多个ASIC产品的风险。Open Silicon看准这一点,搜罗了ASIC所有生产流程上的专家资源,用其“全线精英团队”的卖点,付给厂商全方位的承诺:从设计、验证、制造、封装到物流,我们能够保证你要的芯片及时到货。

设计外包的趋势虽清晰可见,但同样的商业成功是否可以复制?对此,Naveed的回答是很难。“第一,要找齐各个环节的ASIC专家,然后再组成一支企业团队非常困难,他们通常分布在世界的不同国家。我们公司至少在7个国家设有研发、客户支持中心,只有这样才能保证最好的人才、最高的效率、相对低的成本——我们的总部在硅谷,因为我们随时可以走出办公室和重要客户商讨问题。第二,”他笑着说,“像我这样的ASIC高手实在太少了。”