相信大多数硬件工程师都会遇到一个问题,怎么样去保存自己的物料,申请样品是个麻烦的事情,如果没有项目做支撑很多样品都是很难获取的。但是如果买到了样品我们怎么去保存呢,相信大多数兄弟都可能会不太注意,因为我们首先会把包装给拆了,拿几个试一下性能,剩下的丢在一边,不过我们是否注意我们的芯片需要注意些什么呢。

我身边就发生过惨痛的事故,很多个HSD由于保存不善,在焊接的时候引脚氧化,无法焊接.引用晚上兄弟们的照片:



这当然不是最悲惨的情况,最主要的是MSD器件(湿度敏感器件)。MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装(环氧、有机硅树脂等)。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。

湿度敏感危害产品可靠性的原理
在MSD暴露在大气中的过程中,大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB上以后,要流到回流焊炉内进行回流 焊接。在回流区,整个器件要在183度以上30-90s左右,最高温度可能在210-235度(SnPb共晶),无铅焊接的峰值会更高,在245度左右。 在回流区的高温作用下,器件内部的水分会快速膨胀,器件的不同材料之间的配合会失去调节,各种连接则会产生不良变化,从而导致器件剥离分层或者爆裂,于是 器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者,器件外观变形、出现裂缝等(通常我们把这种现象形象的称作“爆米花”现象)。像ESD破坏一样,大多数 情况下,肉眼是看不出来这些变化的,而且在测试过程中,MSD也不会表现为完全失效。



当这个问题发生的时候,大量的失效看都看不出来,一测试出来对送样的我们来说是很恐怖的,特别是囤积了大量的样品的我们。

反正如果轮到硬件工程师管理样品(一般都这样),就得非常小心,这些器件用完以后需用真空机重新打上包装才行。

因此对这个千万要注意湿度等级,通常的MCU和HSD/LSD等等芯片都是2a~3之间的,比较敏感的都是3左右。

如果万一拆开以后没放好,千万得烤干才能上线,否则你压根不知道性能降低是芯片的问题还是设计本身的问题。

PS:今天MM放学回家,早点写完回家陪MM。