在SEMICON Japan 2009展会期间举行的市场论坛上,来自IC Insights、iSuppli、WSTS等调研机构以及SEMI市场研究专家汇聚一堂,大家一致认为半导体产业有望在明年下半年复苏,2010年将有大幅增长。

  IC Insights总裁Bill McClean预测全球GDP将在明年第一季度触底,从第二季度开始反弹。他认为,随着电子系统销售的稳固增长,2008年全球半导体市场比2007年增长2%,将达到2782亿美元,而2009年市场将下降5%至2638亿美元,2010年将有11%的增长;半导体设备投资2008年将比2007年下降 24%,达到460亿美元,2009年将继续下降趋势至391亿美元,跌幅达15%;材料市场今年比去年增长8%,达到440亿美元,2009年材料市场将保持不变。

  McClean认为由于IC产业周期现在已被按照产品细分为很多次周期,使得周期的变化幅度趋于缓和。“由于没有进入机会,IC产业将对大的制造启动项目关闭,这样使得在Fab上的过度投资将进一步得到缓和。”McClean表示,“随着Fab-lite和较保守的Foundry逐步放弃制造,将给现存的Foundry提供一个比较好的价格环境。对于IC制造商来说,较低的设备投入将大大提高Fab的产能利用率和涨价动力。”

  iSuppli Japan的Akira Minamikawa与McClean持同样观点,他认为宏观经济将在2009年中复苏,半导体库存将在未来六个月里得到消化,高端和低端的电子产品在不同的市场都将不同程度地增长。Minamikawa强调,半导体资本支出缩水20%或以上时,半导体供应和需求平衡将在随后几年得到改善,持续两年资本支出减少将大大改善半导体市场状况。

  SEMI工业研究与统计部门资深总监Dan Tracy认为,全球经济和资本投入将在2009年下半年复苏并改善。“在连续四年产能以两位数速度增长后,2008和2009年总体产能将以较低的一位数速度增长;半导体设备市场2008年下降27%,2009年预计将下降22%,2010年将以两位数速度快速反弹;材料市场2008年增长 6%,2009年基本持平,而2010年预计将再次以8%的速度增长。”

  SEMI中国工业研究与统计部门经理Lily Feng、WSTS日本区主席Masahiro Ikuma也分别在论坛上发表了各自观点。Feng认为在中国政府的长期支持下,尽管面临金融危机和产业低迷,中国半导体Fab的产能仍将保持持续增长,新的Fab将主要集中在200和300mm。