东京--(美国商业资讯)--东芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO: 6502)今天宣布推出采用硅上氮化镓(GaN-on-Si)工艺打造的白色LED产品。LED可降低正向电压(VF),属于亚瓦型低功耗产品。该产品将以两种封装推出:采用3.0 x 1.4mm封装的TL2FK系列以及采用3.0 x 3.0mm封装的TL3GA系列。该产品计划于2013年8月投入量产。

 

应用

一般照明光源,包括直管灯、灯泡、衬底灯光和天花灯

 

特性
1. 采用硅上氮化镓工艺打造
2. 两个系列产品分别以3.0 x 1.4mm和3.0 x 3.0mm两种不同封装推出
3. 低功耗

 

有关这些产品系列的更多信息,敬请访问:

https://www.semicon.toshiba.co.jp/eng/product/new_products/opto/1324156_37651.html

 

客户问询:
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关于东芝

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