美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年9月9日 —莱迪思半导体公司——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,今日宣布推出USB 3.1 Type-C接口供电解决方案,使得制造商能够立即开始USB 3.1 Type-C接口的开发并在最短的时间内实现产品上市。

 

最新发布的USB 3.1 Type-C规范定义了适用于智能手机、平板电脑和其他移动设备的微型插头,而莱迪思的供电解决方案全面解决了该规范下所有关键的供电相关的功能。

 

“USB 3.1 Type-C接口的显著优点使之成为制造商不可错失的市场机会,而我们的解决方案可使制造商们抢先成为市场的先行者,”莱迪思市场营销副总裁,Keith Bladen先生表示,“制造商可凭借该解决方案以及经过验证的芯片立即开始接口开发,而不用浪费宝贵的时间,等待完全实现上述规范的ASSP。”

 

本解决方案的核心是莱迪思公司非常成功的iCE40TM器件,结合业界领先的可编程性、低功耗和小尺寸使得上述器件成为实现该解决方案的理想选择。

 

莱迪思USB 3.1 Type-C接口供电解决方案是莱迪思公司USB 3.0和3.1解决方案系列中的最新成员。与此同时,Cypress半导体公司也发布了新闻稿,详细介绍了其在英特尔开发者论坛上使用莱迪思USB 3.0视频桥接开发套件进行的演示。