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做生意就是为了赚钱，这在任何一个行业都是铁律，半导体产业也不例外。因此我们看到不管是通过收购还是自主研发，众多经营得还不错的有些财力的厂商都在不断将自己的触角延伸到一些新兴领域，以期扩大自己的市场和营收。东芝也不例外，在原有存储器、分立器件、通用线性IC、专用IC以及图像传感器等业务基础上，他们还扩展出白光LED等新产品。而此次与非网记者日本行的第一站来到的加贺东芝公司，就是东芝公司白光LED产品目前以及未来的主要生产地。
加贺东芝公司社长藤原隆先生介绍，加贺东芝自1984年12月成立，1986年1月正式投产，最初只负责部分器件的后道封测，后发展为同时负责前道和后道工序，在2007年3月建成了8英寸生产线，现已拥有土地面积23万平方米，共有员工1400名，此外还有来自东芝总部的260人从事研发工作。工厂目前主要负责包括MOSFET、IGBT、LED、三极管等器件的前道工序，以及一些小型封装的小信号产品的后道封测工序。
加贺东芝公司社长藤原隆先生
东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁先生
精密产线管理的科学
在加贺现代化的生产线上可以感受到日系厂商的精密严谨，偌大的工厂目力所及可看到的工人却很少，各道工序基本是自动化完成，每位工人随身配备了通讯装置，某道工序出了问题或者器件加工完成时相应产线的工人就会收到提醒，甚至对器件收纳区也做了统筹管理，会明确指示工人将完成的器件存放到哪个位置，这些科学的流程化管理可大大减少各工序的衔接用时，为极大提高产能而精打细算。
在前道工序也就是元器件的生产加工环节，因为半导体产品通常由微米级的线路构成，一旦有尘埃进入会对电路特性造成影响，因此在前道工序环节需要做车间的无尘处理，加贺工厂视重要性将车间的无尘处理分为不同等级，直接接触器件的操作台等级最高，基本可以做到100%的无尘处理，而在更大的工作区域，无尘等级可以相对降低，这样做可以节约大量的电能，做到环境友好。
在产能就是生命的工厂，每一次停工都可能造成惨重的损失，因此要对各种意外的发生做好预警机制，加贺东芝工厂所在地平均每年有30次的雷电天气，为规避可能造成的工厂断电情况，工厂引入了MPC装置作为备用电源。藤原隆先生表示，引入MPC装置规避雷电风险是很多工厂都会采用的通用做法，但加贺东芝公司对这套装置做了特殊的设计和管理，让它可以发挥更大的效能，也对工厂的节能降耗贡献不小。
提及加贺东芝工厂的几大亮点，藤原隆先生总结为：
1. 位于石川县，自然灾害风险低，这点在日本地震等自然灾害频发的环境下显得尤为珍贵；
2. 处于白山的山脚下，风景优美，交通便利。这也是与非网记者亲身感受，周边就有让人心旷神怡的田园风光；
3. 集结优秀企业，优质高等院校，便于人才储备；
4. 对当地习俗的尊重，藤原隆先生为我们展示了很多加贺东芝参与或和当地居民共同组织的民俗活动，活跃企业文化，也和当地的生活和谐相融；
5. 水利、电力资源丰富，这点对生产制造工厂而言至关重要。
产品+市场，创造客户价值！
一直以来，加贺东芝电子致力通过开发、芯片制造、成品制造的一条龙生产体系成为让广大客户永远信任的企业，在交货期、服务、质量、成本等多方面为客户提供服务，通过先进技术、产能、高质量和高可靠性的产品创造客户价值。其中在企业内部不断引入计算机集成制造系统以及科学的信息管理，从而提高产品质量、供给力度和成本价值是实现这一目标的重要途径。加贺东芝电子未来关注的重点领域包括照明、车载和工业市场。
目前加贺东芝电子可为客户提供光耦、小信号器件、功率器件、白光LED以及其他众多分立器件、模拟集成电路等产品。功率器件部分东芝分立器件事业部兼有先进的GaN和SiC产品，GaN器件在高开关频率的应用中有独特优势，而SiC器件在大功率应用中更有竞争力。加贺东芝电子生产的肖特基二极管适用于650V到几千伏的电压范围；相对于其他竞争对手采用多次外延技术，需较长生产时间的问题，东芝生产的DTMOS管实现了单次外延技术，一次成型，大大缩短供货周期；为给客户提供安心、温暖又富有创意的LED产品，加贺东芝电子研发、生产了名为“LETERAS”的白光LED系列，功率范围为0.2W~1.0W，目前可提供4种标准封装，并计划于10月量产170流明的1W产品。
谈到东芝公司的白光LED产品，东芝电子（中国）有限公司董事长兼总经理田中基仁先生表示，白光LED的市场容量在2015年会达到1万亿日元，其中液晶为4613亿日元，照明为3777亿日元，车载为1526亿日元，其中中国大陆市场就占据了有很大比例。东芝公司1W及以上功率的产品，主要面向室外照明，目前在LED手电筒市场已取得一些成绩，在CSP低功率产品量产后也将进入室内照明市场，但田中基仁先生也坦言，东芝公司的白光LED刚刚量产不久，目前在中国市场的市占率并不高，未来他们要做的是针对中国国内客户的需求，加强技术支持，扩大代理规模。“东芝的优势在于成本低、稳定性高，以及丰富的产品线。”田中基仁先生补充。
如文章最初提到的，白光LED也是加贺东芝公司未来的一大重点，其技术特色在于通过在硅衬底上生成GaN来生产LED，可大幅降低成本，同时采用CSP封装，面积缩小了96%，这种工艺的优点是成本低、晶圆尺寸可以做得更大，目前主流工艺为2英寸或4英寸的蓝宝石基底，也可以做到6英寸，而加贺东芝公司采用8英寸硅衬底，成本可降低30%。
“到2016年，8英寸晶圆的产能不断提升，5、6英寸的产品将逐渐减少，加贺东芝公司目前的封装产能是30Mp/m，2014年最高产能将达50Mp/m，前道工序的产能目前为5000片/月，到2016年将达到25000片/月，这期间我们会将一些现有产品的生产转到泰国，剩下的全部产能交给白光LED。”藤原隆先生如是说。
“到2014年12月，加贺东芝公司刚好满30周年。”谈及于此，我们可以感受到藤原隆先生语气中浓厚的情感。
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