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大功率半导体一直以来都是英飞凌的发展重点，今年年初英飞凌狠砸30亿买下国际整流器，在功率半导体这条路上一骑绝尘。英飞凌在2013年总规模达154亿美元的功率半导体市场中份额排名第一，力压三菱为代表的日本功率半导体企业。在形式一片大好的情况下，英飞凌乘胜追击，在2015上海国际电力元件、可再生能源管理展览会期间发布五款功率半导体新神器。
在这次题为“助力“中国制造2025””的新品发布会上，英飞凌科技香港有限公司工业功率控制事业部总监马国伟博士首先阐述了英飞凌企业战略和中国制造2025的联系，之后分享了英飞凌产品在中国成功应用的案例。最后，马博士对此次发布的产品做了详细的介绍。
英飞凌发布会现场
在谈到英飞凌企业战略的时候，马博士兴奋地说：“今年5月，国务院正式发布了《中国制造2025》强国战略，明确提出将先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、高档数控机床和机器人等列为突破发展的十大重点领域与英飞凌的企业战略不谋而合。英飞凌致力于轨道交通、输配电、再生能源和智能制造应用领域解决方案的提供，为“中国制造2025”全面发力。”
“中国制造2025”与与英飞凌的企业战略不谋而合
齐全的电能供应产品线
英飞凌功率半导体在电能供应链中扮演全方位角色，从电能的产生端（风能、太阳能等电站）到电能输送配置（电网），再到电能的使用端（各种电器），上述的每一个环节英飞凌都有产品支持。
齐全的电能供应产品线
成功案例
马博士说到成功案例的时候表示：“中国市场前景广阔，英飞凌的重点目标市场就在中国。我们的很多产品就是为中国市场量身打造，这次发布的几款产品中就有中国团队的设计想法在里面”。
1、助力中国轨道交通创新与出口
中国电力机车出口的最大订单——出口南非Transnet的电力机车、总长4公里使用4台HXD1型机车牵引的3万吨列车实验以及试验时速达605公里的CIT500型实验列车都是采用英飞凌的IGBT模块对电机进行控制。
2、助力中国坚强智能电网建设发展
跨越云南、广西、广东三省区的云广±800千伏特高压直流输电示范工程是世界上第一个±800千伏特高压直流输电工程，是一条电力超级“高速公路”。广东汕头南澳岛上200多台耸立的大风车正迎风转动，南方电网公司全力推进的世界第一个多端柔性直流输电示范工程——南澳±160千伏多端柔性直流输电示范工程能至少提高风电利用率5%-10%。这两个工程同样有英飞凌大功率半导体的功劳。
3、助力中国光伏产业节能减排
截至2015年1月，英飞凌为中国最大的光伏逆变器制造商阳光电源交付了10万个PrimePACK IGBT模块，8300MW的阳光电源太阳能逆变器采用了PrimePACK模块。采用PrimePACK的逆变器可实现高达98.7%的效率，与其前代产品相比效率提升4.2%，也就是说采用PrimePACK模块的逆变器每年可多生产4.8亿千瓦时电。
采用PrimePACK模块的逆变器每年可再生能源总计发电116亿千瓦时，相当于300万人的年人均用电量1 或0.5-1亿人的生活用电量。总计年减排1000万吨二氧化碳，英飞凌下一代.XT 技术能使系统输出功率提升25%。
五大神器
1、高温大电流PrimePACK功率模块
PrimePACK功率模块采用IGBT5和.XT技术。支持在风电、太阳能和工业传动应用中实现各种可扩展的紧凑型逆变器设计。可增加25%的功率密度或延长10倍工作寿命，在相同输出功率中降低散热要求(风速或散热器)，容许更大系统过载能力。例如，让太阳能、风力发电等系统的功率更大、工作寿命更长、更紧凑及成本降低。所谓的.XT技术就是高可靠性芯片连接、铜键合线以及高可靠性系统焊接。通过以铜替代铝作为键合材料、在芯片表面加上铜金属化层，以作铜引线对铜面的键合，来提供更高的功率密度。
以沟槽柵场终止结构实现的英飞凌第五代IGBT (IGBT5)与二极管工作温度(Tvjop)可达175°C，
芯片比上一代更薄，损耗更低，芯片表面金属化层以厚铜取代铝来实现，增强过载能力。
2、智能功率模块MIPAQ Pro
智能功率模块MIPAQ Pro内含IGBT、IGBT 驱动器、散热器、数字控制、总线通信等模块，支持在风电、太阳能和工业传动应用中实现各种可扩展的紧凑型逆变器设计。在物联网（IoT）概念中实现安全可靠的系统设计，身份验证是关键所在。为此，MIPAQ Pro集成了英飞凌安全微控制器。英飞凌证书已嵌入其中，以支持对原厂配件的身份验证。
MIPAQ Pro具有出色的保护技术。所有的关键运行参数都被密切监控，如输出电流（Iout）、直流母线电压（UDC）、PCB温度（TPCB）和开关频率（fsw）等，并能发出相关报警信号。此外，该模块还对IGBT和二极管的工作温度（Tvjop）进行连续计算和监控。这样，可以确保IPM在规定的范围内安全运行。
3、6.5kV 二极管可控逆导型IGBT
二极管可控逆导型IGBT就是将IGBT与二极管功能集成在单芯片中，这样的话， 在相同封装中，6.5kV模块电流密度提升33%，可大幅降低IGBT 与二极管的热阻Rth/Zth，大幅提升二极管的i²t， 降低Tvj 波动，提高工作寿命。非常适合用于现代高速列车和高性能电力机车，以及未来的HVDC输电系统和传动装置。较之安装尺寸相同的前几代模块，采用RCDC IGBT的模块电流密度提高了33%，散热性能也有所增强。因此，它可以延长产品工作寿命并提高可靠性，进而最大限度降低系统维护工作量。
4、XHP功率模块平台
XHP功率模块平台的灵活性和可扩展性极大地简化了系统设计，能够让开发人员缩短产品从设计到投放市场的所需时间。对比2个IHV 模块与4个并联的XHP的电流密度，2个IHV 模块的电流密度: 5.49A/cm2，4个并联的XHP的电流密度是6.43A/cm2 ，提升17%。前者的杂散电感约90 nH，而后者只有前者的六分之一。值得一提的是，全新高功率模块采用了最新的封装技术，有助于减少系统总成本和确保设计的未来适用性。
5、大功率光触发晶闸管
晶闸管搭载可靠的光触发组件，以内置光触发功能替代外置电触发单元，以内置BOD实现过压保护，并且内置dV/dt保护防止误触发，还具有正向恢复保护(FRP)功能，在恢复过程防止正向电压瞬变，可应用于高压直流输电, 可增强系统可靠性、降低系统成本，并简化超大功率应用的设计。
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