全球领先的 200mm 纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347)近日宣布,其超高压 0.5 微米 700V BCD 系列工艺平台,继 2015 年成功量产后,迄今累计出货超过 6 亿颗芯片,成功领跑 LED 照明市场。

在全球倡导绿色、环保、节能的契机下,LED 照明市场将迎来爆发式增长。据拓璞产业研究所统计,2015 年全球 LED 照明驱动芯片预计出货量达 23.9 亿颗,而 2016 年则可进一步增长至 37.8 亿颗,年增长率为 58%。

作为国内当前出货量最大的 LED 驱动芯片代工厂商,华虹半导体早已落子布局,打造了全系列的电源管理 IC 解决方案。其最具性价比的 0.5 微米 700V BCD 工艺解决方案,在开关 LED 驱动用 700V LDMOS 工艺基础上,成功研发出单独超高压结型场效应管(JFET)器件,为 LED 芯片启动充电量身定做,超小面积不仅能耐受高压,同时能提供充足的充电电流。应用电压涵盖 700V/650V/600V/500V/400V/200V,夹断电压提供 9V/10V/12V/17V/22V/29V,可满足客户的不同设计需求,且具有覆盖范围广,IP 面积小,充电电流稳定等特点。该工艺平台主要应用于 AC-DC 转换器和 LED 照明等绿色能源。

华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示:「超高压 700V BCD 技术具有国际领先的低导通电阻、高可靠性、低制造成本等优势,越来越受到客户的青睐。目前该工艺平台为客户制造出高性能、极具竞争力的 LED 驱动芯片,满足了快速增长的 LED 市场需求。今年我们将继续投入研发,扩展该产品工艺平台,比如在马达驱动方面,使之适用于更广泛的应用领域。