TDK 集团新近推出基于 PLZT(掺镧锆钛酸铅)的 CeraLink™系列电容器扩展 产品。现在,这种适用于表面贴装焊接的低剖面(LP 型)产品可提供 500V/1µF 和 700V/0.5 µF 两种规格,具有显著的体积小,结构紧凑的特点,如采用 L 型端子的产品尺寸仅为 10.84 mm x 7.85 mm x 4 mm。紧凑的结构 和高达 150 °C 的最大耐受温度让该电容器可作为吸收电容而直接嵌入到 IGBT 模块中。

采用 J 型端子的新型产品结构设计更加紧凑,尺寸仅为 7.14 mm x 7.85 mm x 4 mm。还有 Ceralink LP 系列产品的等效电 感(ESL)低至 2.5nH 呈现显著优势。

CeraLink 焊脚型电容器 (SP) 可提供更高的电容值,对于额定电压为 500V 及 700V 的产品,电容值分别可达 20 µF 和 10 µF。该系列的等效电感(ESL)也低至仅 3.5 nH。

CeraLink 电容器具有很低的寄生效应,非常适用于基于 GaN 或 SiC 等快速开关半导体的变流器拓扑结构。相比于传统的电 容器技术,这种电容器的电压过冲和瞬时震荡都非常低。对于在尺寸、电流容量和耐高温等方面有特殊要求的应用, CeraLink 电容器都能轻松满足客户要求。

主要应用
快速开关转换器

主要特点与优势 可提供额定电压为 500V 和 700V 的产品类型 低寄生效应