中国大陆在人工智能(AI)与半导体产业的资金投入,使得该二领域技术快速发展。 未来中国大陆内需市场饱和之后,若欲将中国大陆企业所开发的技术推广至欧美等其他区域市场销售,势必须要配合国际市场对于商业的法律规定。 因此,未来中国大陆也将开始重视智财为护,以因应国际市场需求。

工研院 IEK 主任苏孟宗认为,在人工智能的起步阶段,由于中国大陆掌握大量可运用数据,因此技术演进非常快速,也使其与美国并列二大人工智能技术强国。 尽管目前中国大陆于人工智能的成就已领先全球,然而内需市场预计将在 2028 年以前达到饱和,中国大陆的人工智能技术销售也必须开始开拓海外市场。 而中国大陆企业若是希望外销其技术,则对于知识产权、个人资料隐私权等等法规也必须要加以重视。

另一方面,中国大陆对于半导体的庞大内需更胜石油进口,中国大陆对于半导体的自主需求可想而知。 过去由于国防需求,中国大陆多在系统工程投资,近年来可以看出中国大陆慢慢将投资重点转移至半导体、关键零组件。

面对中国大陆半导体产业的兴起,苏孟宗认为,台湾企业即便是不与中国大陆竞争,韩国、美国与日本亦是台湾半导体产业的强劲对手。 因此,台湾业者无须过度慌恐,而是必须考虑该如何在对双方有利的前提之下挑选合作伙伴。 也由于台湾对于知识产权相对较为重视,使得台湾在与其他国家合作时相对具有优势。

在此趋势浪潮之下,苏孟宗认为台湾的子系统、关键零组件厂商必须努力加入如 NVIDA、Intel 这样的大型平台。 另一方面,在应用端的开发也是台湾业者可以琢磨的重点。