驱动 IC 大厂联咏今年全力冲刺整合触控暨驱动 IC(TDDI)市场,目前已经攻入中国大陆、韩国等面板厂当中,全屏幕规格持续在今年中高阶智能手机横扫市场带动下,联咏 TDDI 全年将可望挑战出货 8,000~9,000 万套水平。

 

现在市面上贩卖的新款智能手机清一色以全屏幕规格为主,这股风潮目前正逐步从高阶机种一路向下延伸至中低阶市场,加上现在手机都是轻薄化设计,因此在面板模块上,现在开始慢慢走向将触控传感器与 LCD Cell 结构整合, 不同于以往将触控传感器放置在彩色基板上面或下方位置,达到节省成本需求。

 

不过,去年由于仅有少数 2~3 间厂商有能力供应 in cell 的 TDDI 产品,加上新品推出让价格居高不下,导致去年仅中高阶智能手机厂商为求新意,才会选择导入 TDDI 功能。

 

今年起加入 TDDI 市场的厂商可望再增添 1~2 间,联咏便是竞争者之一,业者预期,今年 TDDI 市场价格将可望相较去年小幅下降,但价格下降并非坏事,反倒能够加入 TDDI 在智能手机市场的渗透率。

 

联咏的 TDDI 目前已经顺利通过中国大陆、台湾、韩国及日本等面板厂认证通过,并且开始稳定放量出货当中,联咏去年第四季出货量约 1,000 万颗水平。 法人预期,今年高阶手机市场现在可能从 OLED 转回 LCD 面板,并采用 TDDI 产品,联咏将有机会抢下高阶机种订单,全年出货量上看 8,000~9,000 万套水平。