国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球半导体设备市场统计报告显示,2017 年全球半导体设备销售额达 566.2 亿美元,创历史新高,年增幅度达 37%,且韩国超越台湾地区,首次成为全球最大半导体新设备市场。

 

资料显示,2016 年韩国在全球半导体设备销售市场中,以 76.9 亿美元排名第二,台湾则以 122.3 亿美元居冠。不过到 2017 年时,韩国半导体设备相关销售金额大增 133%,达 179.5 亿美元,排名第一,台湾则以 114.9 亿美元居次,销售金额年减约 6%。

 

针对全球半导体设备销售,SEMI 指出,韩国、欧洲、中国大陆、日本及北美等区域的年平均支出率增加,而台湾及东南亚为主的其他地区则呈萎缩态势。大陆市场以 27%的成长率,连续两年位居全球第三,销售金额为 82.3 亿美元,日本及美国位居第四及第五。

 

SEMI 表示,若以产品类别来看,前段半导体设备销售增长 40%,晶圆代工设备增长 36%,封装领域设备则增长 29%,而测试相关设备增长 27%。

 

SEMI 预估,2018 年半导体设备支出金额将持续成长,其中韩国将维持为全球最大设备支出市场,而大陆也将维持为最高成长幅度的市场,包括晶圆代工、3DNAND 及 DRAM 等,均为主要支出动力。2018 年中国大陆半导体设备销售额成长幅度最大,将达 49.3%、金额达 113 亿美元。2018 年,韩国、中国大陆及台湾地区预料将稳坐前三大市场,韩国将继续蝉联第一达到 169 亿美元。大陆将跃居第二大市场达到 113 亿美元,台湾则有接近 113 亿美元的水准。

 

SEMI 先前已指出,2017 年半导体产业表现亮眼,在营收、设备及硅晶圆出货金额等方面,都创下历史新高。在物联网、5G、车用电子、AR/VR,以及人工智能等应用领域带动下,预期半导体成长态势可望一路延续至 2025 年。