Allegro MicroSystems 联华电子(简称 UMC)宣布签署长期协议,UMC 将继续作为 Allegro 的主要代工晶圆制造商。

 

该协议包括了双方的技术合作,并可使 UMC 为 Allegro 专有的汽车级技术提供量产保证,从而支持市场对于 Allegro 产品强劲需求的增长。两家公司曾在 2012 年签署过一项协议,Allegro 开始向将自己的技术移植给 UMC 并由其制造工厂代工。

 

Allegro 此前已经将 ABCD4 和 ABCD6 工艺移植到 UMC,根据新签署的协议,Allegro 将继续将自己的工艺转移到代工厂。目前,两家公司正在开发 Allegro 的 A10S 和 A10P 0.18μm BCD 技术,并支持定制和领先的 GMR/TMR 硅片集成。