美中贸易战升温,全球经济也蒙阴霾,整合元件制造厂(IDM)需求降温,委外代工订单缩减,功率半导体相对去年,市况明显较冷却。

 

IDM 厂需求降温

功率产品为主的晶圆代工世界先进去年下半年虽经历美中贸易战、美元升息等变数,但全年合并营收 289.28 亿元、年增 16.13%,创历年新高,税后净利 61.66 亿元、年增 36.9%,每股税后盈余 3.72 元,获利也创新高。

 

今年上半年,因整体大环境需求疲弱,客户调整库存比预期慢,世界先进第一季营收 69.07 亿元、季减 10.4%,税后净利 13.88 亿元、季减达 28%,为近 4 季新低,每股税后盈余 0.85 元;预估第二季营收将续下滑,季减约 1.5%到 7.3%,毛利率将从上季的 36.1%下滑。

 

业界指出,电源管理 IC、MOSFET(金属氧化物半导体场效晶体管)去年价量俱扬,但到第四季受美中贸易战影响,需求减缓,中国客户拉货转趋保守,冲击 6 吋晶圆代工厂接单陡降,产能利用率下滑,今年扩散到国际知名的 IDM 厂客户,随着客户需求降温,委外代工订单缩减,致使世界先进今年上半年较疲弱。世界先进预估今年出货量约 231.7 万片 8 吋晶圆,将较去年的 233 万片小减 0.56%。

 

世界先进获利不乐观

法人表示,随着美中贸易战升温,功率半导体仍消化库存中,下半年复苏恐有变数,世界先进今年获利将不如预估乐观,部分外资调降世界先进评等至「中立」,目标价下修为 59 元。

 

茂矽、汉磊去年营运皆出现转机,但今年市况变差,杀价与抢单重现,2 家公司第一季营运再度出现亏损,预期今年将又是挑战的一年。

 

延伸阅读:2019 年中国功率半导体市场规模逾 2900 亿元

 

全球市场研究机构集邦咨询在最新《中国半导体产业深度分析报告》中指出,受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加,MOSFET、IGBT 等多种产品持续缺货和涨价,带动了 2018 年中国功率半导体市场规模大幅成长 12.76%至 2,591 亿元人民币。

 

其中功率分立器件市场规模为 1,874 亿元人民币,较 2017 年同比成长 14.7%;电源管理 IC 市场规模为 717 亿元人民币,较 2017 年同比增长 8%。

 

集邦咨询分析师谢瑞峰指出,功率半导体作为需求驱动型的产业,2019 年景气仍然持续向上。虽然仍受到全球贸易不稳定等因素影响,但在需求驱动下,受影响程度要小于其他 IC 产品。集邦咨询预估,2019 年中国功率半导体市场规模将达到 2,907 亿元人民币,较 2018 年成长 12.17%,维持双位数的成长表现。

 

受益于国产替代的政策推动和缺货涨价的状况,2018 年多家中国本土功率半导体厂商取得亮眼的成绩,并扩大布局。其中,比亚迪微电子凭借拥有终端的优势,在车用 IGBT 市场快速崛起,取得中国车用 IGBT 市场超过两成的市占率,一跃成为中国销售额前三的 IGBT 供应商;MOSFET 厂商华微电子和扬杰科技营收大增,并且逐渐导入 IGBT 市场。

 

另外,新建与规划中的 IGBT 产线有士兰微厦门 12 寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的 12 寸特色工艺产线,以及积塔半导体专业汽车级 IGBT 产线等。同时,多家厂商也投入研发 SiC 等新材料技术领域,基本半导体的 SiC MOSFET 已进入量产上市,而定位为代工的三安光电 SiC 产线也已开始接单、比亚迪微电子也已研发成功 SiC MOSFET,其目标是到 2023 年实现 SiC MOSFET 对硅基 IGBT 的全面替代。

 

展望 2019 年,从终端需求来看,新能源汽车仍然为中国功率半导体市场最大需求来源,根据集邦咨询资料显示,2019 年中国新能源车产量预估为 150 万辆,较前一年成长 45%,其 ADAS 系统、电控以及充电桩的需求将带动功率分立器件市场规模约 270 亿元。同时,5G 建设所需的基站设备及其普及后带来物联网、云计算的快速发展,将对功率半导体产生长期大量需求,另外,工业自动化规划持续推进,与之相关的电源、控制、驱动电路将持续推升中国功率半导体的采购。

 

从供应端来看,2019 年虽然有 3-5 条功率产线将进入量产,但根据集邦咨询预计,2019 年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转,多家厂商的产品价格预期仍将上涨。从厂商的技术发展来看,SiC MOSFET 有望进一步提高在车用领域对硅基 IGBT 的替代率,硅基 IGBT 则有望向更低功耗、更高效率的方向继续发展。