6 月 13 日消息,2018 年 12 月 18 日,亚翔集成与杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯晶圆”)签订《半导体大硅片(200mm、300mm)项目洁净包合同》,约定由杭州中芯晶圆向亚翔集成发包杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、300mm)项目洁净包工程,工程固定总造价为 230,000,000.00 元,工程地点为杭州市萧山区大江东产业聚集区。

 

合同的签订本是一件对双方都利好的事情,不过,由于后续的沟通问题,却因此引发了诉讼。

 

公告显示,上述合同签订后亚翔集成积极组织人员施工,投入大量物力财力,工程质量多次获得杭州中芯晶圆赞扬。然而在施工过程中,杭州中芯晶圆未及时向亚翔集成移交施工场地,致使部分施工现场亚翔集成不能及时进入作业。

 

此后,杭州中芯晶圆以工程存在质量问题及工期逾期为由发函通知要求解除上述工程合同,并于 2019 年 5 月 17 日起动用数百号社会人员阻止亚翔集成进入施工场所,导致亚翔集成 400 余名工人及工程师至今无法进入现场施工,工人及施工机台滞留现场数日,同时在未经亚翔集成允许的前提下强行接管工程。

 

亚翔集成于 2019 年 5 月 20 日回函杭州中芯晶圆,告知其解除工程合同无事实及法律依据,要求其继续履行合同,但杭州中芯晶圆仍置之不理。杭州中芯晶圆阻止亚翔集成进入现场施工已构成严重违约,并导致双方签订的工程合同无法继续履行。

 

上述已施工工程经亚翔集成结算,造价为人民币 237,117,873.09 元,亚翔集成因杭州中芯晶圆的违约行为而造成各项损失合计人民币 1,271,845.30 元。截止起诉之日,杭州中芯晶圆仅支付亚翔集成工程款人民币 110,000,000.00 元,剩余工程款 127,117,873.09 元及损失未付给亚翔集成。 

 

因此,亚翔集成将杭州中芯晶圆告上了法庭,并提出以下诉讼请求:

 

(1)判令原告与被告签订的《半导体大硅片(200mm、300mm)项目洁净包合同》解除;

(2)判令被告支付工程款人民币 127,117,873.09 元;

(3)判令被告赔偿原告损失人民币 1,271,845.30 元;

(4)判令被告支付逾期付款之利息(以 127,117,873.09 元为本金,自 2019 年 6 月 6 日起按中国人民银行同期同类贷款基准利率计算至实际支付之日);

(5)判令原告在上述 2、3、4 项诉讼请求的总金额范围内对被告名下“半导体大硅片(200mm、300mm)项目”洁净包工程折价或拍卖的价款享有优先受偿权;

(6)本案所有诉讼费用由被告承担。

 

2019 年 6 月 11 日,亚翔集成收到浙江省杭州市中级人民法院的受理通知 书(2019)浙 01 民初 2127 号,目前案件已被法院受理尚未开庭。

 

亚翔集成本是,鉴于案件尚处于法院已受理尚未开庭阶段,暂无法预计诉讼事项对公司本期利润或期后利润的影响。 目前,公司经营情况正常。

 

资料显示,杭州中芯晶圆半导体股份有限公司由日本株式会社 Ferrotec Holdings、杭州大和热磁电子有限公司、上海申和热磁电子有限公司合资建立,位于杭州大江东产业集聚区,注册资本 29 亿元,占地 13.34 多万平方米,厂房面积约 15 万平方米,总投资 60 亿元。项目建成后计划年产 360 万片 8 英寸半导体硅抛光片和年产 240 万片 12 英寸半导体硅抛光片,预计将于 2019 年 1 月初试生产,4 月正式投产。

 

 

截至目前,杭州中芯晶圆大硅片项目自 1 月份工艺设备导入后,并未有投产消息传出,公告亦提到了工期逾期问题,显然,4 月正式投产的计划已被打破,未来如何,只能静待发展。