与非网 12 月 26 日讯,随着芯朋微的“报考”,科创板集成电路大军有望再添一员干将。

 

据上交所官网披露,无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微”)的科创板 IPO 申请已受理。

 

 

芯朋微拟在上海证券交易所科创板上市,计划发行不超过 2,820.00 万股,占发行后总股本的 25%,主承销商为华林证券股份有限公司。如本次发行成功,公司扣除相关发行费用后的募集资金净额拟用于以下项目:大功率电源管理芯片开发及产业化项目,工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目,研发中心建设项目和补充流动资金。

 

值得一提的是,芯朋微曾在新三板挂牌,证券代码为 430512.OC。2019 年 6 月 4 日芯朋微股票终止在全国中小企业股份转让系统挂牌。

 

资料显示,芯朋微成立于 2005 年 12 月,是一家专业从事模拟及数模混合集成电路设计的 Fabless 企业,专注于开发电源管理集成电路,主要产品包括 AC-DC、DC-DC、Motor Driver 等,广泛应用于智能家电、手机及平板、充电&适配器、LED 照明、智能电表、工控设备等领域,目前在产的电源管理芯片共计超过 500 个型号。公司产品的知名终端客户主要包括美的、格力、创维、飞利浦、苏泊尔、九阳、莱克、中兴通讯、华为等。

 

据悉,2016 年、2017 年、2018 年、2019 年 1-9 月芯朋微分别实现营业收入 2.30 亿元、2.74 亿元、3.12 亿元和 2.33 亿元;分别实现归母净利润 3005.13 万元、4748.42 万元、5533.98 万元、4360.42 万元;综合毛利率分别为 34.68%、36.37%、37.75%和 39.37%。

 

这次申请科创板上市,芯朋微拟公开发行人民币普通股(A 股)2820.00 万股,募集资金 5.66 亿元,扣除发行费用后的净额全部用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

 

其中,大功率电源管理芯片开发及产业化项目拟投入募集资金金额 1.76 亿元,拟实施面向家电市场的大功率电源管理芯片开发及产业化,主要集中于进一步开发和完善面向家电市场大功率电源管理芯片产品技术。

 

工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目拟投入募集资金金额 1.55 亿元,拟实施工业级驱动芯片的模块开发及产业化,主要集中于研究及开发 工业级驱动芯片产品技术。通过本项目的实施,将形成工业级驱动芯片相关知识产权,进一步增强技术实力、拓展产品领域。