台积电(TSMC)正在推进的在美国亚利桑那州建立尖端半导体工厂的计划,已经陷入困境。建设费用可能会达到当初设想的数倍,并且,材料等供应链方面也存在很多问题。由于高风险无法忽视的存在,很可能会对进军美国犹豫不决。

 

一位相关人士介绍:"虽然还处于报价的阶段,但与台湾相比金额似乎要大得多。仅仅建设费用就几乎达到台湾的六倍”。此外,美国的人工费用虽然较台湾高出3成以上,然而劳动生产性却较低,因此,巨大的生产成本也已成为一大烦恼。一位业内人士也对经济方面的合理性表示了怀疑。

 

台积电在美国亚利桑那州建设的半导体工厂将于2021年内开工,预计2024年启动。制造线路宽度为5nm的尖端产品。2020年5月公布的总投资额为120亿美元(约750亿元人民币)。

 

这是台积电在台湾以外的第一个尖端半导体工厂,然而却发生了很多意料之外的事情。例如,美国的各种规章制度与台湾不同,无法将现有的供应链原封不动地转移到美国。材料采购成为了制造商的一大难题,一位供应商高管表示“台湾方面的人此前并不知道这一点,所以现在的情况非常混乱”。

 

对供应商方面来说,追随美国的脚步同样风险很高。新法规的对应虽然会导致成本的提高,但是其成本增加部分的负担方式尚未明确。再加上台积电原本就以对交易商的压价而闻名,“一想到中途停止订货,就害怕得不敢出手”供应商方面犹豫的迹象也非常明显。

 

另外,与半导体工厂集中的东亚地区不同,在美国国内搬运、保管材料的物流网还没有完善。所有这些都要由一家供应商单独构建非常不易。截至目前,与台积电的关系越深,此次亚利桑那工厂计划的供应商就越会面临艰难的选择。