清明节假期结束了,不过五一假期马上也要到了,哈哈,领导我还要再请几天假。

 

 

最近弄到一个SKI的集中式BMS,如下图所示,这个BMS可能是用到北汽的早期车型EV200上的C33电池包上面,现在应该早就停产了;今天就先聊聊它的结构与工艺方面的东西。

 

 

如下图,整机的大概尺寸为250mm*205mm*35mm,产品为金属外壳,分为上下两个壳体,外壳上未喷漆,是导电的;产品的防护等级估计为IP3X;整个产品由5个M3*8螺钉固定,穿透了上下壳体以及中间的PCB;产品中间区域无固定螺钉。

 

 

如下图,在上壳体的中央部位贴有产品标签,上面主要标注了产品名称、产品编码、软硬件版本号以及产品条形码等信息。

 

 

拆掉上壳体,如下图所示,壳体内部也为全金属裸露;上壳体左右两边各有三个螺柱,应该是从外部固定产品使用。

 

 

拆掉上壳体后,露出了内部的PCBA,如下图:这是个集中式的BMS,主控与从控是一体的,大致可以看出单片机、电源、AFE等模块划分。

 

 

将PCBA取走,露出了下壳体,如下图:是一个比较简洁完整的金属板,没有喷涂绝缘漆,其内部也没有垫绝缘片;在其5个螺钉孔处做了凸台,大概5mm的高度,作为PCBA与金属壳体的安规间距;因为壳体接地,所以做基本绝缘即可,再算上B面的器件高度,针对500V平台也是够的。

 

 

下面来具体看看PCBA,TOP面如下图所示:上下各有一个白色的连接器,这个连接器很眼熟,应该是来自于TYCO,在比亚迪早期车型F3DM的BMS上也选用过,目前倒是不多见了;PCBA只在两个电解电容处有点固定胶,而连接器引脚处并没有点胶。

 

 

整个PCB的厚度为1.6mm,表面焊盘镀金,过孔塞绿油,T面没有ICT测试点;三防漆涂覆了T面的绝大部分区域,只有螺钉孔处裸露的铜皮未涂覆,还有T面连接器的引脚与本体也未涂覆。

 

 

再看一下PCBA的B面,如下图所示:两个连接器在B面是有固定螺钉的;同样地,螺钉孔处的铜皮未涂覆三防漆,而其余位置包括连接器的引脚都有涂覆;ICT测试点都集中在B面;我刮了一下,三防漆还是很硬的,MODEL3上面的也是如此。

 

 

PCB的外围5个螺钉孔是通过铜皮连接在一起的,并通过螺钉与外壳直接相连;这个铜皮相当于包了四分之三圈的地,在AFE采样连接器处断开了,如下图所示;同时,它与板内的低压GND并未直接相连,二者中间预留了选焊的电容,但没有贴。

 

 

关于电路架构,这里不具体展开了,先走马观花看一下AFE电路;这个板子一共有10个AFE采样电路,如下图所示:在采样输入端口处布置了磁珠,均衡电阻为75欧姆的宽边电阻,并且外置MOS均衡开关。

 

 

板子上面使用的AFE型号为美信的MAX17823B,如下图所示。

 

 

总结:这次先介绍到这,后面有机会把整个电气架构与功能电路好好总结下。以上所有,仅供参考。