与非网5月19日讯 据国外媒体报道,今年 1 月份就传出了三星电子考虑投资 170 亿美元、在美国新建一座芯片工厂的消息,当地时间周一,韩国媒体又在报道中称,三星在美国新建芯片工厂的计划,有望在月底公布。

 

而外媒最新的报道显示,三星电子计划在美国建设的新芯片工厂,将在今年三季度动工,正式开始建设。

 

由于芯片制造工厂较为复杂,需要大量的先进设备,三星电子的这一工厂,建成投产也需要一段时间。外媒在报道中提到,三星的目标是在2024年投入运营。

 

有消息人士透露,三星电子的这一工厂,预计会建在得克萨斯州的奥斯汀,三星电子目前在奥斯汀也有一座已经投入运营的芯片工厂。计划在新工厂为外部客户生产“先进逻辑设备”,这意味着该公司将致力于生产体积最小、速度最快的计算芯片。 

 

在报道中,外媒也提到,得克萨斯州此前公布的文件显示,奥斯汀是三星电子考虑新建芯片工厂的潜在地区之一,这一工厂将投资170亿美元,有望创造1800个工作岗位。