与非网6月2日讯 日本瑞萨电子公司周二表示,在安装最终的替换设备后,预计日本东部茨城县那珂芯片厂将于6月中旬左右恢复满负荷生产。

 

今年3月19日,瑞萨电子位于日本茨城县的一座工厂突发大火,共损坏11台设备,占公司所有半导体生产设备的2%。据悉,瑞萨电子在日本拥有六座半导体工厂,此次发生火灾的是该公司的300毫米直径晶圆处理工厂,更加不幸的是,在这座工厂中,2/3的芯片产品属于汽车芯片。


公告指出,截至5月底,该工厂的产能已恢复到火灾前水平的约88%。 今年3月底,瑞萨曾表示这场火灾造成的损失要比预期更严重。


  
按原计划,瑞萨电子的复产规划是:4月19日产能恢复到10%,4月25日产能恢复到30%,4月底产能恢复到50%,5月底产能恢复到100%。可加之日本东北部发生的大地震和海啸,瑞萨电子停工时间将长达三个月。据彭博社报道称,瑞萨火灾之后,全球车用芯片的短缺可能会持续到今年下半年。

 

瑞萨电子表示,“在消防部门、警方和有关部门的支持下,我们将努力防止类似事件再次发生”。

 

瑞萨电子是全球最大的汽车芯片制造商,瑞萨电子在全球汽车芯片市场中占据30%的份额。瑞萨芯片工厂起火造成的芯片短缺,在今年一季度和二季度加剧了全球市场的“缺芯危机”,尤其是对于不少日本车企而言。日产汽车高管此前曾表示,芯片短缺将在2021财年第一财季影响日产,并可能导致该公司2021财年减产25万辆汽车。

 

由于芯片短缺,福特、通用、现代、起亚等车企一度被迫停产数日乃至数周。为了保证芯片供应,特斯拉还在考虑采用提前付款的方式抢占芯片产能,甚至还考虑购买芯片工厂。