报告丨2021芯片行业发展研究报告

前言：

芯片催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式，实现社会生产力的整体跃升，推动社会进入智能经济时代。

目前中国大型企业基本都已在持续规划投入实施芯片项目，而全部规模以上的部分企业已将芯片与其主营业务结合，实现产业地位提高或经营效益优化。

对国内芯片行业的各个专利申请人的专利数量进行统计，排名前十的芯片公司依次为：中兴通讯、格力电器、京东方A、比亚迪、四川长虹、海信视像、深康佳A、大族激光、烽火通信、大华股份等。

按照富士电机和三菱电机的标准，目前IGBT芯片经历了7代：衬底从PT穿通，NPT非穿通到FS场截止，栅极从平面到Trench沟槽，最后到微沟槽。

芯片面积、工艺线宽、通态饱和压降、关断时间、功率损耗等各项指标经历了不断的优化，断态电压也是从600V提高到6500V以上。

每一代工艺癿提升都是对于材料更高效的利用。从1988年至今，每一代产品的升级需要5年以上时间才能占领50%左右的市场。

芯片行业的管理体制是国家产业宏观调控下的市场调节机制，国家主管部门制定产业发展规划、发展政策，对行业进行宏观调控，行业协会对行业进行自律规范管理。

国内的芯片企业从2014年开始大批量涌现出来，尤其是在国家将芯片上升为国家战略的2017年更是新注册芯片企业数量达到了192家。从目前国内企业技术开发实力和水平来看，视觉识别、语音识别技术已经处于国际上游，很多商业巨头均活跃在“芯片”领域。

2020年财报三星电子排名第一，营业总收入为2136.94亿美元；英特尔和台积电位列第二和第三，营业总收入分别为778.67亿美元和454.84亿美元。中国大陆无公司上榜，仅有中国台湾地区台积电一家企业上榜。

中国台湾封测代工实力最强，中国市场份额位居前三。依据 IC Insights 数据，2016 年全球 IC 封测环节各区域产能占比中国台湾 54%、美国 17%、中国 12%、新加坡 12%。中国台湾连续多年封测代工市场占比过半，稳居 第一。国内封测产业经过收购整合之后，市场份额位居前三。

以下是部分报告内容：

参考来源：中商产业研究院、千际投行

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作者 | 方文

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