据媒体报道,德国电子工程巨头博世斥资十亿欧元建造的德累斯顿晶圆厂将在周一举行开幕典礼,德国总理默克尔也将远程参与。

 

根据公司透露,第一批在该工厂建造的芯片将用于电动工具,而用于车载部件的芯片将较预期提前三个月至九月开始生产。博世董事Harald Kroeger接受媒体采访时表示,提升产能需要时间,但新的工厂毫无疑问将帮助释放业内更多的产能,在眼下这个阶段,任何一块芯片都是好芯片。

 

继年初新冠疫情卷土重来、日本瑞萨工厂失火、得州暴雪等一系列事件后,原本就不宽裕的全球芯片供应链陷入了极度短缺的状态,汽车、电子产品等生产均因此陷入了困顿。深感危机的欧盟也提出了要在二十年代末实现本土芯片生产占全球总价值20%的目标。

 

德国总理默克尔在上个月出席研究组织视频会议时明确指出,如果像欧盟这么大的区域无法自己生产微型芯片,她会感到“非常不适”。同时德国作为汽车大国,自己没办法生产主要零部件肯定不是一件好事。在博世建设晶圆厂的项目中,德国联邦政府也基于欧洲共同利益重要项目(IPCEI)向其提供了1.4亿欧元的资金。

 

据媒体报道,博世的高自动化德累斯顿晶圆工厂总占地面积约为14个足球场,目前总共有250名员工(计划最终容纳700个就业岗位)。与公司此前在罗伊特林根晶圆厂生产150和200mm晶圆相比,德累斯顿能够生产300mm晶圆(12寸),工艺制程最高可达65nm。

 


来源:C114通信网