与非网6月9日讯 2021年世界半导体大会开幕式上,工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍,当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。他指出,在经济全球化的时代,开放融通是不可阻挡的历史趋势。目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。

 

图 | 工业和信息化部电子信息司司长 乔跃山

 

乔跃山表示,未来,在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。

 

今年是“十四五”开局之年,对于我国集成电路发展,乔跃山提出三点思考和建议:一是坚持营造良好的产业环境,落实好现有支持集成电路产业发展的政策,推动资源有效流动,资源高效配置,市场高度融合。二是坚持市场导向构建生态,充分发挥市场在资源配置中的决定作用,更好地发挥政府作用,以企业为主体,引导产业优化布局。三是继续推进产业链各环节的开放合作,进一步改善营商环境,为国内外企业开展合作创造更好的条件。

 

大会在前两届世界半导体大会的基础上,进一步聚焦了行业发展新动态、新趋势以及新产品,打造国际性合作交流平台,促进半导体产业快速发展。除高峰论坛和创新峰会两场主论坛外,2021世界半导体大会的专业展会以及多场平行论坛也在有条不紊地举行中,《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》和《2021半导体材料产业演进发展白皮书》等专题研究报告陆续发布。

 

2021年是中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要实施开元之年,集成电路行业作为规划纲要重点发展方向,成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据、云计算、区块链等新兴领域带来的应用变革,也为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。

 

同时,中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明的发表,彰显出全球产业链创新协作和半导体企业合作交流的日益迫切。而新型冠状病毒肺炎在全球继续蔓延,国际产业环境加速变动,全球产业链环节重塑,为国内企业融入全球半导体产业链中提供新机遇。