7月16日,浙江省集成电路产业技术联盟成立。

 

联盟由浙大杭州科创中心联合浙江大学、杭州电子科技大学、浙江省半导体行业协会、杭州国家“芯火”双创基地(平台)等150余家浙江省集成电路产业链上下游机构和企业发起成立。

 

“联盟的成立将助力打通基础研究、前沿技术到市场应用全链条。”浙江大学副校长王立忠表示。

 

据介绍,联盟将联动龙头企业与高校院所资源,解决我国集成电路产业人才培养产教脱节难题,打造符合产业发展需求的复合型人才;联动投融资机构资源,强化科技金融服务支撑,吸引社会资本参与科技成果转化应用;联动上下游产业资源,吸引市场科技中介参与共建转化推广体系,协同推进关键共性技术及创新成果的开放共享。

 

值得关注的是,联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”,共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。今年6月,平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶,预计2021年11月设备搬入。

 

现场,中国科学院院士、张江实验室主任李儒新,中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发,中国工程院院士、浙江大学信息学部主任陈纯,中国科学院院士、浙大杭州科创中心首席科学家杨德仁,中国工程院院士、浙大杭州科创中心领域首席科学家、联盟理事长吴汉明等院士,以及来自产业界、教育界和投资界等代表共300余人参加活动。

 

李儒新院士表示,联盟的成立将发挥“大兵团作战”组织优势和长三角区域优势,对构建集成电路产业创新生态系统、实现国内芯片自主可控有重要意义。

 

浙江省经信厅副厅长吴君青表示,联盟的成立是浙江省集成电路产业迈上新发展征程的需要,是保证产业链供应链安全的需要,更是支撑我省数字经济发展的需要。

 

产业链协同创新论坛环节在大会后举行。吴汉明院士、杨德仁院士、毛军发院士分别围绕“后摩尔时代催生高端产教融合平台”“硅基光电子发光材料与器件”“半导体异质集成电路”等作主题报告。圆桌论坛围绕“深化产学研用联动,助推产业创新发展”主题,邀请来自产业界和学术界的专家学者交流讨论,分享精彩观点。