帕特·基辛格(Pat Gelsinger)走马上任英特尔CEO之后,就提出了IDM 2.0计划,声称要回归工程和技术路线。

 

IDM2.0模式主要包括三个方面:

 

1、巩固自有芯片制造能力。未来英特尔依旧会在自有晶圆工厂生产大部分的芯片产品,在产品优化的同时,促进业绩增长及供应能力。并将斥资200亿美元新建两座全新晶圆工厂。

 

2、加强和第三方代工厂的外包合作,增强竞争优势。为了实现产品优化,包括成本、性能、进度和供应等方面,计划扩展和现有第三方晶圆代工厂商的关系。除了此前生产通信和连接、图形和芯片组等产品,未来还将让第三方代工一系列基于英特尔先进工艺的产品,例如计划于2023年起提供的客户端和数据中心等产品,以此带来更高效、灵活和更大产能规模效应,增强竞争优势。

 

3、承接晶圆代工及封装业务,主要面向欧美客户。英特尔为此专门成立独立业务部门“IFS”(英特尔代工服务部),为客户提供Arm、x86、RISC-V等多种IP组合。同时宣布,和IBM公司达成一项研发合作协议,指向下一代逻辑芯片和半导体封装技术,其他细节暂未透露。

 

帕特·基辛格讲到IDM2.0计划时表示,这是一个只有英特尔才能实现的战略,也将是一个成功的示范。我们将借其设计出最好的产品,并运用在每一个竞争领域。

 

帕特·基辛格和英特尔宣称IDM2.0的底气来自哪里?

 

事实上,在过去的几年里,无论是产能变动还是下一代晶圆厂的所在地选择,半导体制造的未来引发了更多的关注。

 

芯片短缺的问题凸显了当前的晶圆厂产能对于“硅世界”来说还是太小了,与此同时,地缘问题使美国越来越担心当今尖端晶圆工厂所在地。2020年,全球晶圆代工产业按收入计算的85%集中在中国台湾地区和韩国。

 

格芯(GlobalFoundries)在最近的上市文件中特别指明,公司是唯一一家不以中国大陆或台湾为基地、面向全球的大型纯代工企业,可以有效帮助客户降低地缘政治风险并提供更大的供应链确定性。

 

正好2021年初SIA董事会公车上书,声称美国半导体产业面临严峻的挑战,督促美国政府加大半导体投入。例如,美国半导体制造业全球市占率已从1990年的37%降至目前的12%。SIA董事会归咎全球特别亚洲的竞争对手所在国提供的激励措施和补贴来吸引新的半导体制造设施建设,而美国缺乏竞争力;竞争对手所在国也大幅增加了研发(R&D)投资,而美国在研究方面的投资相对持平。

 

2020年6月,共和党和民主党共同提出两个有关半导体产业发展的法案,分别是《Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Act(美国半导体(芯片)生产激励措施法案)》、《American Foundries Act(美国晶圆厂法案)》,计划拿出300亿美元来资助半导体产业的发展。两个法案合并纳入《2020 National Defense Authorization Act (NDAA)(2020年国防授权法案)》。该法案通过则将扩大美国政府对半导体研究和技术开发的投资,引入激励措施,在美国设立半导体制造设施,并为该行业的投资提供更多的税收抵免。一句话就是,启动举措以吸引晶圆厂公司或以其他方式激励美国国内晶圆厂的建设高潮。

 

《Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Act(美国半导体(芯片)生产激励措施法案)》包括了一系列旨在促进美国半导体制造的联邦投资,其中包括100亿美元的联邦新拨款计划,该计划将激励美国国内新的半导体制造工厂。该法案还包括用于购买新的半导体制造设备和其他设施投资的可退还税收抵免。

 

《American Foundries Act(美国晶圆厂法案)》将包括一系列旨在促进美国半导体制造的联邦投资,其中150亿美元用于商业微电子制造,采用整体拨款的形式,以协助微电子制造、组装、测试、先进封装或先进研发设施;授权国防部50亿美元用于加强商业电子公司与国防工业基地之间的合作,创新“具有商业竞争力和可持续性”的微电子产品,以建设或更新国家安全、情报和其他关键基础设施的工厂;50亿美元用于研发支出,以确保美国在微电子领域的领导地位,具体包括国防高级研究计划局(Defense Advanced Research Projects Agency,DARPA)电子复兴计划的20亿美元,美国国家科学基金会的15亿美元,能源部的12.5亿美元和美国国家标准与技术研究院(NIST)的2.5亿美元。

 

2021年1月,美国国会已经批准了对半导体制造和研发的补贴,据悉金额高达370亿美元。同时,格芯在继FAB9和FAB10后,其FAB8也获得了美国国防部颁发的可信代工1A证书,以提供安全可靠的半导体解决方案。

 

这一切都发生在帕特·基辛格走马上任前,帕特·基辛格当然要迎合美国政府的下一步动作。

 

2021年8月,美国国防部和英特尔达成协议,英特尔IFS将按照“快速保障微电子原型商业计划(RAMP-C,Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial)为国防部提供商业代工服务。

 

美国国防部正在考虑未来几年的晶圆厂需求。而RAMP-C计划旨在使用位于美国本土的商业晶圆制造工厂来制造国防部关键系统所需的定制集成电路及商业产品。RAMP-C计划将分多个阶段进行,英特尔代工服务事业部将领导该计划的第一阶段,以在美国国内建立商业代工的基础设施。整个RAMP-C计划目标是加强美国政府的供应链安全,并加强美国在集成电路设计、制造和封装的各个方面的领导地位。除英特尔外,包括IBM、Cadence、Synopsys在内的多家公司,都将为该项目提供相关的专业知识和技术。

 

据悉,该团队的任务是围绕英特尔即将推出的Intel 18A工艺(其开发路线图上最先进的工艺)建立半导体IP生态系统,不过Intel 18A工艺要到2025年才会开始。不过在完成Intel 18A工艺之前,英特尔每年都要完成一个关键工艺,比如Intel 20A工艺、Intel 5工艺等。

 

英特尔IDM2.0提及的斥资约200亿美元在亚利桑那州建造两个新的晶圆制造工厂,也少英特尔IFS部门的成功取决于像国防部这样的大客户来填补这些晶圆厂的产能。

 

再有就是2021年9月,美国召开了所谓芯片峰会,在芯片峰会会议上,美国向三星以及台积电等企业提出要求,要求将销售记录、库存等数据和美国进行共享。对于此举,美国声称主要目的是为了通过这样的方式,让整个芯片产业的供应链变得更加透明,从而确定芯片短缺的主要原因。美国还表示,需要这些企业在45天时间内采取行动。倘若没能对此进行配合,那么美国将会对此采取相应的行动,通过法律等方面的手段,来实现自己的这一目标。

 

也许今天不动手,但等台积电和三星在美国新厂建完,强迫你将工厂卖给英特尔。据英特尔内部人士透露,英特尔计划在未来五至十年内增加20座晶圆厂。当然是买比建要快。