1月25日晚上,美国商务部发布了2021年9月启动的《半导体供应链信息征询风险报告》(RFI)结果。

 

这份报告主要凸显了全球半导体短缺的深度数据信息,用于支撑美国520亿美元国内半导体生产的必要性。核心问题在于,目前半导体供应链还是非常脆弱,需求继续远远超过供应,芯片使用的企业(包括汽车企业和医疗设备制造商)持有芯片库存中位数已从2019年的40天下降到2021年的不到5天。

 

▲图1.美国商务部的半导体调查

本质是支撑国内的半导体竞争法案

 

Part 1、半导体供应链信息征询风险报告的主要观点

 

这份报告的主要观点如下:

●2021 年对半导体的需求比 2019 年高出 17%,但是这些芯片增加,消费者没看到可用供应量相应增加,也就是说产出没有明显增加(就汽车来说在美国和欧洲还大幅下降了)。

 

●大多数半导体制造企业的生产基地的利用率都在90%以上,也就是说,在不建设新的半导体设施的情况下,这两年能增加的芯片额外供应非常有限。

 

▲图2.半导体生产产能利用率

 

●瓶颈主要集中在特定的半导体,包括传统逻辑芯片(用于汽车、医疗设备和其他产品)、模拟芯片(用于电源管理、图像传感器和射频)和光电子芯片(包括用于传感器和开关)。

 

◎传统逻辑芯片制成的微控制器包括40、90、150、180和250nm工艺

◎模拟芯片包括40、130、160、180和800nm工艺

◎光电子芯片包括65、110和180nm工艺

 

▲图3.2021年的库存时间

 

●从调研来看,目前的主要瓶颈是需要额外的晶圆厂产能,当然材料、组装、测试和封装能力也确实存在。从目前来看,美国半导体行业协会预测,半导体行业的资本支出(capex)将在2021年接近1500亿美元,2022年超过1500亿美元。2021年之前半导体行业每年的资本支出从未超过1150亿美元。这些投资转化为产能需要时间。

 

▲图4.全球半导体是基于全球供应链分工

 

Part 2、2022年汽车行业芯片供应情况

 

在这里,我写一些自己的看法。美国这次报告虽然有自己的角度——想要推动在美国本地建立自己的生产产线的目的,但是我们也可以从中明确看到:依靠原有汽车芯片的供应,大概率不能满足我们对2022年汽车补库存和复苏的需求。

 

▲图5.传统ECU的需求

 

●主要芯片供应商英飞凌、NXP、瑞萨和ST的MCU供应还是瓶颈。从当下来看,原来的燃油车的微面和A00级别的电动汽车,会在2022年进入迫不得已的本土MCU的大量应用,不仅是在车身的应用,在整车控制和动力总成方面都有突破。

 

●在功率芯片的供应来看,目前主要的企业的产能基本被Book完了,对于2022年来说,国内的替代机会是有的。但是问题在于不仅仅是设计,是不是实现国内的生产很重要。

 

●从现在来看,与MCU相配套的通信和SBC可能也不多。

 

而且这样的芯片供应情况,确实推动汽车企业加速往Zonal架构发展。

 

▲图6.整合ECU真的被迫的,之前ECU太散了

 


小结:

 

2022年可能还是要早做准备啊,芯片的问题还是比较严重。当然,这个过程可能从5万以下的车型全面铺开,再这么没芯片,这些车真的做不下去了。