多芯片堆叠封装技术（下）

在上期文章多芯片堆叠封装技术（上）中，长电科技带您了解了多芯片堆叠封装技术的优势，以及芯片减薄、切割等多芯片堆叠封装的关键工艺。本期，我们继续向您介绍芯片贴合等关键工艺，以及多芯片堆叠工艺的控制等内容。

多芯片堆叠封装关键工艺之芯片贴合

1、芯片位置精度

由于多芯片堆叠的缘故，芯片贴合位置与芯片和芯片间的距离控制成为了工艺要点和难点。高精度贴合机台的引入，使得阶梯状一次性多芯片贴合精度可以保证在（+/-15um），可以有效地降低工艺良率损失，以实现可量产的多芯片堆叠技术（如图5）。

图5 多芯片堆叠中的芯片贴合位置

2、超薄芯片拾取

超薄芯片拾取：受限于芯片厚度，采用传统的顶针从芯片载膜（DAF）上剥离芯片，应力集中在只有1.5mil（38um）的芯片上，几乎成为了不可能完成的任务。因此，针对超薄芯片的拾取，专门的治具被开发出来。主要的功能是通过多步平台凸起将芯片从芯片载膜（DAF）上剥离。相比传统顶针，它将应力从点分散到面，从一步顶换改为多步顶。有效改善了超薄芯片的芯片隐裂问题。

多芯片堆叠工艺的管控

1、翘曲（Warpage）问题改善

晶圆经研磨后厚度要求越来越薄，形变会导致晶圆无法继续后工序的作业，使得加工后的晶圆翘曲控制成为难题。通过SDBG和DBG，同时使用抛光工艺，释放晶圆表面应力，改善晶圆翘曲的情况。

2、异物、颗粒物的影响

尽管目前的无尘车间级别已经达到1k级（微尘数量被严格控制在每立方米1,000个以内），封装车间中的异物、颗粒物对于超薄芯片来说，在每个工序中都是很大的威胁。如下图6，异物或颗粒落在芯片上，受到外力挤压的情况下，就会导致芯片隐裂。

图6 异物、颗粒物带来的问题

因此，在关键工序（芯片相关），增加了负压设备HEPA环境，从而避免异物或颗粒落在芯片表面。针对机台加盖，起到了双重防护的作用。另外在芯片存放和运送中，使用指定料盒、推车和干燥柜。对指定料盒、推车和干燥柜加强定期清洗频率均可减少异物、颗粒物的影响。

作为全球第三，中国大陆第一的芯片成品制造企业，长电科技始终对技术的研发和创新作为公司的重点发展战略，并取得一系列成果。长电科技拥有3,200多项专利技术（截止2021年12月31日），荣获2020年度国家科学技术进步一等奖，在半导体产业中始终发挥着行业龙头，技术引领的作用。

展望未来，长电科技将继续强化创新，在芯片行业不断向精益化发展的过程中，研发包括多芯片堆叠封装技术等芯片成品制造技术，优化产品质量，不断提升自身的技术能力和服务能力，从而促进整个行业的发展。