近日,晶圆代工龙头台积电在董事会会议上核准通过了92.3473亿美元(约合人民币622.69亿元)的资本预算,将用于建置先进、成熟及特殊制程产能。

 

此前,为应对未来数年需求成长,台积电预估今年资本支出将达400亿至440亿美元,创史上新高纪录,包括2nm、3nm、5nm和7nm的先进制程将是台积电资本支出的重点;同时,台积电还将投资特殊制程和先进封装及光罩制作。

 

作为全球最大的晶圆代工厂商,台积电在成熟制程和先进制程领域都掌握着重要的的话语权。尤其是在先进制程方面更是一骑绝尘,领先其他竞争对手,不仅将在2022年至2025年陆续推出多种3纳米制程节点,同时,其下一代先进制程N2已经推出,计划于2025年开始生产。

 

至于成熟制程,有迹象表明,台积电在该工艺方面的版图似乎有所松动。

 

台积电成熟制程版图被动摇?

 

近来由于多家大客户扩大与其他晶圆代工厂的合作,台积电的成熟制程版图被动摇。

 

7月25日,联发科和英特尔宣布建立战略合作伙伴关系,英特尔将通过其晶圆代工服务部门(IFS)为联发科代工芯片。有媒体报道称,首批产品将在未来18至24个月期间生产,届时将采用更成熟的技术制程,即“Intel 16”。

 

8月8日,高通和半导体制造商格芯宣布,双方将把之前签订的战略性全球长期半导体制造协议延长至2028年,据称,总金额高达42亿美元,产品涵盖5G收发、WiFi、车用和物联网芯片。

 

对此,有业内人士分析,大客户在成熟制程方面陆续强化与英特尔、格芯等晶圆代工厂的合作,或将动摇台积电成熟制程版图。

 

芯片成熟工艺“砍单潮”来袭

 

值得一提的是,自2020年底以来,在新能源汽车、5G基站、物联网等产业的快速推动下,加上新冠疫情的冲击,晶圆代工成熟制程实现了连续6个季度的上涨,不过由于终端需求持续疲软,该涨势似乎有所放缓甚至终止。

 

近期有媒体报道称,中国大陆地区晶圆代工厂降价逾一成,预期第四季度起相关芯片成本有望降低。同时,中国台湾地区晶圆代工厂亦称,在部分特定制程给出“优惠价”,折让约个位数的百分比。

 

这些现象与市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的报告观点不谋而合。集邦咨询表示,由于通膨、升息与终端需求下滑等因素,晶圆代工成熟制程正面临砍单潮。

 

对于此轮降价,砍单潮的出现,中国经营报报道称,有接近中芯国际、华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士表示,晶圆代工厂产能松动已有一段时间。

 

集邦咨询分析师认为,所传出的中国大陆晶圆厂降价消息,主要是针对8英寸晶圆,原因是避免产能利用率的大幅滑落。