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除了有望在月底推出搭载骁龙 845 芯片的三星 S9、小米 MIX 2S 等新机，高通中端 6 系产品线的骁龙 670 也有进一步的资料曝光。
德媒 WinFuture 主编、知名爆料人 Roland Quandt 最新撰文披露了这款 SoC 的一些规格资料。
骁龙 670 基于 10nm 工艺制造，CPU 部分设计为 2 颗 Kryo 300 系列 Gold 大核以及 6 颗 Kryo 300 系列 Silver 小核（基于 Cortex A55），最高主频 2.6GHz，小核最高主频 1.7GHz。
这推翻了此前 4+4 的 Big.Little 设计，比较意外。同时，每核心内件 2KB L1 缓存，每个丛集享有 128KB L2 缓存。
GPU 是 Adreno 615，可以实现 430MHz、650MHz 和 700MHz+调频。
其他方面，闪存支持 UFS 2.1 和 eMMC 5.1，基带集成 X20 系列，下行速度追上骁龙 835 的水平，达到 1Gbps。
此前我们已经见识过骁龙 670 CPU 性能，GeekBench 4 跑分单核心超 1860、多核心超 5250，相比于骁龙 660 单核提升约 10％，但多核心反而下降了 10％。
最后，爆料人 Roland Quandt 称，早先中国所谓数码爱好者的泄露一派胡言，他拿到的信息基于高通的官方代码文档，可信度是极高的。
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