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从苹果第一代 iPhone 诞生代表的智能手机时代开始，CMOS 图像传感器一直处于庞大且快速增长的市场需求和不断提升的用户体验驱动技术升级的变革中。拍照和摄影作为其主要应用，不断涌现的新应用、新型设备和创新技术，正进一步重塑 CMOS 图像传感器产业。 市场研究机构数据显示，2016 年 CMOS 图像传感器市场达到 116 亿美元，其中亚洲市场的份额在逐步扩大中。CMOS 图像传感器是一种采用数字处理的模拟器件，业界一直遵循“one application, one pixel, one process”原则。因此在这个领域存在着多个技术流派和势力，不同的厂商在细分市场中各有自己的竞争空间。诸如索尼、安森美、Teledyne、艾迈斯（ams）、意法半导体都为厂商和用户提供了成功且具有差异化策略的完美案例。
目前 CMOS 图像传感器最大的应用领域智能手机市场格局基本已经形成，产品差异化会越发重要，这将产生更多的 CMOS 图像传感器定制化需求。而定制化产品离不开对工艺技术的掌控，因此，在中国发展专注于 CMOS 图像传感器的 IDM 厂商非常必要。 在这一市场和技术趋势下，2016 年 1 月，德淮半导体有限公司 (HiDM: Huaian Imaging Device Manufacturer Corporation)应运而生，这是中国第一家专注于 CMOS 图像传感器的 IDM 企业。 技术层面，德淮半导体先后取得意法半导体的 CIS 相关工艺授权，安森美半导体手机产品线的 CIS 产品、技术和专利授权，这给德淮半导体完全自主的产品研发和生产配备了非常雄厚的技术和专利基础。
2016 年，德淮半导体在新横滨成立的芯片设计公司(IDTC)中，主要研发人员来自于原东芝 CMOS 图像传感器核心设计和研发团队，具备丰富的 CMOS 图像传感器包括手机、监控和车载等产品设计、技术工艺研发和量产经验。不仅如此，在德淮半导体也同时引进了一群曾在中芯国际、茂德、东芝、Aptina 等在 CIS 领域和半导体行业背景的高管。
因此，德淮半导体具备对自有产品设计、自有产线和自主工艺研发的完整的掌控力，在优化微透镜、CFA 的设计和提升产品暗态下信噪比、大幅提升满阱电荷容量 (FWC)、像素隔离设计、暗电流优化设计、采用更小线宽工艺来生产堆栈式的逻辑部分电路，实现更多功能和性价比等方面都将具备独特的优势。实现全光路关键参数的优化，是德淮半导体作为一个 IDM 企业的优势所在。 在投资方面，为了满足市场在今后对 CMOS 传感器的大量需求，德淮半导体规划建设三个 12 寸 CMOS 图像传感器专属晶圆厂，一期晶圆厂年产能达 24 万片，预计今年上半年投产。当三座 Fab 全部落成，产能可以覆盖中国市场 13MP 及以上 50%的需求。 手机中国联盟秘书长王艳辉认为，中国发展集成电路不仅仅需要大规模的资金投入，也需要通过技术授权与招揽人才实现高点起步，唯有如此才能赶超世界潮流。可以看出，德淮半导体从创立之初就站在了一个跨国科技公司的高起点高标准构建和运营，正是因为要立志成为中国 IDM 的成功典范。
近日，德淮半导体已经量产第一批 1.1um 1/3.2” 13MP 影像传感器 AR1337，并大批量向客户供货。这颗产品正是德淮半导体经过不到一年时间快速吸收转化了安森美的技术并最终实现量产。以此为起点，德淮半导体 2018 年还将推出包括 HR163x（1.0um 堆栈式 16MP）在内的一系列中高端 CIS 平台及产品，致力于填补和强化中国 CIS 高端产品产业链，以中日结合的工匠精神，在研发和产能方面优先满足中国客户，为中国半导体产业核心竞争力的形成做贡献。
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