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高通下一代中端芯片名叫骁龙 670，最近，新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款 6+2 芯片，用 10 纳米技术制造，内置一颗 Adreno 615 GPU。
骁龙 670 将会替代现有的骁龙 660，和 660 一样，它的 CPU 内核将会以 big.LITTLE 架构的形式呈现。不过 660 有 4 颗低端内核和 4 颗高端内核，670 不一样，它有 2 颗高端定制 Cortes A-75 内核，用 Kryo 300 Gol 架构搭建；还有 6 颗低端定制 Cortex A-55 内核，用 Kryo 300 Silver 架构搭建。低端内核最高时钟速度约为 1.7GHz，高端内核可达 2.6GHz。
芯片共有三级缓存，包括 32KB L1 缓存、128KB L2 缓存、1024KB L3 缓存。和之前曝光的资料不同，新资料显示 670 不会采用 Adreno 620，而是 615，标准速度介于 430MHz - 650MHz，可以动态推进至 700MHz，支持的最高分辨率为 2560x1440。
图像信号处理器支持双摄像头配置，只是支持的分辨率还不清楚，高通参考设计显示，它支持 1300MP+2300MP 传感器。
什么手机将会安装骁龙 670 芯片呢？现在还不清楚，高通可能会在本月的 MWC 上推出新芯片。去年 12 月，高通发布骁龙 845 芯片，预计三星 Galaxy S9、Galaxy S9+、小米 Mi MIX 2S、索尼 Xperia XZ PRO、Xperia XZ2 和诺基亚 8 Sirocco 都会使用 845 芯片。
从最新公布的资料看，670 性能相当强大。因为安装了 X2X 调制解调器，最大下载速度可以达到 1Gbps，至于内存，可以支持 UFS 2.1 和 eMMC 5.1。
